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PTC等静压机在层压工艺中的故障判断分析

张辉

（中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄050051）

摘要：介绍低温共烧陶瓷层压工艺的特点，拆解分析PTC等静压机各部分的组成结构，详细解析层压设备的工作原理和工艺流程。以理

论知识为基础，结合多年的半导体设备维修经验，依据故树分析法梳理常见的故现象，并给出相应的处理方法及解决步骤。

关键词：层压工艺；等静压机；操作；维护保养

中图分类号：TN305文献标识码：BDOI：10.16621/j.cnki.issn1001-0599.2022.02D.27

园引言

低温共烧多层陶瓷基板简称LTCC，一种将陶瓷流延生

瓷片进行冲孔、印刷、层压、烧结、电镀等十几种工艺制作而成

的多层电路，它将无源元器件和各类无源组件封装于多层布线

基板中，与源器件共同组成一套完整的电路系统。由于其自

身的独特优势，在航空、航天、5G、计算机、军事等多领域得到了

越来越广泛的应用，一门日趋成熟的集成封装技术。

1层压工艺和PTC等静压机工作原理

层压工艺是将叠片后的陶瓷生瓷片利用高压、高温使之粘

结牢靠的一个过程。利用帕斯卡原理，采用液态水作为增压和

图1压力工艺示意曲线

传热介质，陶瓷生瓷片在密闭的工作腔内受到各个方向传递来

的均等压强，保证在工艺过程中，受压生瓷片基板无翘曲变形、

无起泡、无圆边和旋转扭曲的缺陷，从而形成一个完整的致密

性多层基板胚体。确保基板在热切和烧结工艺过程时能够收缩

一致，避免出现分层断裂的现象。

PTC等静压机应用于半导体封装工艺中常见的一种对产

品进行加压成型的自动化层压设备，它以压力媒体的水位管

理、温度、压力、控制的自动化入手，通过时间、温度、压力等技

术参数的设定，实现设备运行、停止的自动化控制。PTC等静压

机的设计可用于所类型的多层陶瓷烧结前的层压工艺，其工

作原理利用水能均匀传递压力的特性，通过气动增压系统给

密闭的工作腔室内的介质水增压，从而形成一个高压腔体，对

图2PTC等静压机主要结构

存放在腔体内部的生瓷片全方位、均匀地施加压力，使其结构

变得致密、表面平整，满足工艺设计的需求。该设备可以通过化生产过程。

PLC控制器实现单步增压、双步增压及可编程增压等多种增压2.2压力系统

方式。运行时的增压与时间的关系特征如图1所示。压力系统主要由层压工作腔、气动增压循环系统、泄压系统

2PTC等静压机组成结构等部件组成。

PTC等静压机主要由PLC控制系统、压力系统、温度控制（1）层压工作腔由工作腔体、活塞、上、下密封环、压环、物料

系统、安全保护系统4大部分组成（图2）。盒及压力探测器等组件组成（图3）。在工艺进行中，由于整套层

2.1PLC控制系统压工作腔要完全浸入储水罐，工作腔体和罐体内部都需要承受

PLC采用可编程的存储器，利用内部的存储程序执行运算、巨大的水压，所以对整体的密封性及安全可靠性提出了较高要

顺序、时间、压力等指令，通过数字或者模拟输入/输出，控制各求，故储水罐和层压工作腔均采用一次性加工成型技术。这样可

类机械装置做出实质性的生产运动。在层压工艺生产过程中以大大提升空间的密封性和安全保证，延长设备的使用寿命，降

温度、压力、位置、流量等大量的需要连续变化的数值以及机械低设备的故障率。

装置的运动动作，利用PLC控制技术可以大大提升设备的自动（2）气动增压循环系统层压机的核心关键系统，由过滤

輩輲备管理与维修20222下）

器、气动增压泵、压力传感器、2.3温度控制系统

自动放气阀、手动放气阀、压力温度系统包括加热棒、温度传感器、液位传感器等辅助元器