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2025年事业单位工勤技能-通用版-军工电子设备制造工一级（高级技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、军工电子设备焊接时，为避免虚焊，应重点控制哪个参数？

A.焊接速度

B.焊接电流

C.焊接时间

D.焊接高度

【参考答案】B

【解析】焊接电流过小会导致熔池不足，形成虚焊。军工设备焊接标准中明确要求电流需达到额定值的90%以上，焊接时间与高度需匹配，但电流控制是核心参数。

2、军工电子设备清洁时，禁用以下哪种溶剂？

A.丙酮

B.乙醇

C.环己酮

D.正己烷

【参考答案】D

【解析】正己烷易燃且对电子元件密封性有破坏作用，军工设备清洁需选用丙酮（去油污）、乙醇（挥发快）或环己酮（溶解胶体）等安全溶剂。

3、军工电子设备校准周期一般为？

A.3个月

B.6个月

C.12个月

D.24个月

【参考答案】C

【解析】根据GJB2789-2006标准，精密电子设备校准周期为12个月，军工设备因可靠性要求更高，需比民用设备缩短30%校准周期。

4、防静电处理中，接地电阻应控制在？

A.≤1Ω

B.≤10Ω

C.≤100Ω

D.≤1000

【参考答案】A

【解析】军工电子设备防静电接地标准为≤1Ω，10Ω已超出允许范围，100Ω以上可能引发静电放电（ESD）事故。

5、军工电子设备运输时，防震包装需满足？

A.抗压强度≥200N/cm2

B.抗振频率≥50Hz

C.密等级IP67

D.等离子浓度≤1×10?/cm3

【参考答案】B

【解析】GJB150.16-2017规定军工设备运输防振需达到抗振频率≥50Hz，其他选项中IP67为防水等级，等离子浓度与电磁兼容相关。

6、军工电子设备焊接后，首次使用前必须？

A.高温退火

B.密封处理

C.气密性测试

D.防潮处理

【参考答案】C

【解析】焊接可能造成密封结构损伤，气密性测试是确保设备无泄漏的关键步骤，防潮处理需在气密性达标后进行。

7、设备验收时，三对照原则要求？

A.对标技术参数

B.对比历史记录

C.对照用户需求

D.对接生产批次

【参考答案】C

【解析】军工验收必须对照《技术协议书》和《用户需求说明书》，确保功能、性能、交付标准三一致，其他选项为干扰项。

8、军工电子设备制造工在焊接电路板时，若发现焊点出现虚焊，应首先采取以下哪种措施？A.更换新焊锡丝B.重新加热焊点C.检查焊锡量D.清洁焊接区域

A.更换新焊锡丝

B.重新加热焊点

C.检查焊锡量

D.清洁焊接区域

【参考答案】C

【解析】虚焊的常见原因是焊锡量不足或分布不均，直接重新加热可能加剧氧化。检查焊锡量是判断虚焊的核心步骤，若焊锡量不足需补焊，过量则需刮除。其他选项无法直接解决虚焊问题。

9、军工电子设备调试中发现显示屏无显示，初步排查应优先检查哪个部件？A.电源模块B.信号传输线C.显示驱动芯片D.背光电源

A.电源模块

B.信号传输线

C.显示驱动芯片

D.背光电源

【参考答案】A

【解析】电源模块故障会导致整个系统无供电，是显示屏无显示的首位原因。若电源正常，再逐步排查信号线、驱动芯片和背光电源。此步骤符合“先易后难”的故障排查原则。

10、军工电子设备清洁时，应禁用以下哪种溶剂？A.异丙醇B.丙酮C.去离子水D.无水乙醇

A.异丙醇

B.丙酮

C.去离子水

D.无水乙醇

【参考答案】B

【解析】丙酮易腐蚀塑料部件，可能损坏设备外壳或密封圈。异丙醇、去离子水和无水乙醇均符合军工设备清洁规范，但丙酮因化学过强被禁用。

11、焊接军工电子元器件时，焊接温度超过多少℃可能导致元件损坏A.200℃B.300℃C.400℃D.500℃

A.200℃

B.300℃

C.400℃

D.500℃

【参考答案】C

【解析】军工电子元件（如陶瓷封装器件）的耐温极限通常为300-350℃，超过400℃会导致封装材料热应力破裂或内部电路失效。此温度阈值是焊接工艺的关键控制点。

12、军工设备校准中，若校准证书有效期已过，应如何处理？A.继续使用B.重新校准C.降低精度等级D.备案后使用

A.继续使用

B.重新校准

C.降低精度等级

D.备案后使用

【参考答案】B

【解析】校准证书的有效期通常为1-3年，过期后设备精度可能下降或存在风险，必须重新校准。备案后使用（D）仅适用于短期临时需求，不符合军工设备“零误差”要求。

13、军工电子设备接地系统故障的典型表现是？A.信号干扰增强B.设备发热量升高C.接地电阻值异常D.外壳带电

A.信号干扰增强

B.设备发热量升高

C.接地电阻值异常

D.外壳带电

【参考答案】C

【解析】接地电阻值超过4Ω（军规标准）会导致电磁屏蔽失效，引发信号干扰A）或外