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Scaleup助推交换芯片增长2025年11月03日

➢Scaleup互连技术成为超节点方案的升级方向。Scale-out是传统AI数据推荐维持评级

中心的主流架构，随着大模型规模的快速提升，Scale-out架构出现瓶颈：1）带

宽与延迟瓶颈；2）能效较低；3）系统复杂度高。因此，行业逐步转向Scale-up

架构，即在单节点内或紧密耦合节点增加GPU/CPU/存储等资源的数量，并通过[Table_Author]

PCIe、NVLink等高速互连技术实现高带宽、低时延、高能效。超节点运用Scale

up技术来升级算力系统，即通过高速互连技术将大量计算单元紧密集成，构建

一个高带宽域。

➢头部厂商方案推动Scaleup规模增长。从英伟达互连技术路线图可以看出，

节点内卡间互连升级主要通过NVLink升级来实现，而节点间卡间互连升级可通

过多种方式，需要考虑不同方式的带宽、成本、功耗等差异来选择。AMD、博通分析师方竞

等厂商推出UALink、SUE等方案来应对英伟达的竞争。八大科技巨头联合推出执业证书：S0100521120004

了新的开放标准UALink，旨在打破当前英伟达在AI数据中心的主导地位。相比邮箱：fangjing@

NVLink，UALink能够支持1024个节点互连，同时兼具更高带宽和较低时延。

相关研究

博通也推出了SUE方案来实现AI训练集群内部互联，博通SUE方案表明，以

1.电子行业点评：上游材料缺货，关注封装基

太网交换芯片也可用于Scaleup互连技术。

板投资机遇-2025/10/28

➢交换芯片市场受益Scaleup规模增长。从互连技术发展趋势看，在Scale2.半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核

out发展遇到瓶颈情况下，Scaleup互连规模有望持续增长，交换芯片市场有望心原料，国产化亟待突破-2025/10/10

持续受益Scaleup规模成长。头部厂商Scaleup互连技术使用的互连芯片包括3.电子行业点评：美或扩大限制范围，国产设

备有望受益-2025/10/10

两类PCIeSwitch芯片（NVLink、UALink等）和以太网交换芯片（IB等）。随

4.电子行业点评：沐曦二轮问询核查通过，算

着AI大模型需求的持续增长，有望推动Scaleup规模持续增长，而两类交换芯力龙头上市加速推进-2025/09/23

片也有望深度受益。5.电子行业点评：AI驱动存储升级，eSSD有

➢从ALAB发展看交换芯片行业前景可期。ALAB发展路径清晰，互连市场望加速渗透-2025/09/22

深度受益AI快速发展。ALAB从PCIeRetimer起步，不断扩展到SmartCable、

FabricSwitch、CXLMemoryController，形成完整的互联芯片生态。2022-

2024年，ALAB营业收入从0.8亿美元增长至3.96亿美元。公司预计AI和云

基础设施连接芯片市场有望从2023年的172亿美元增至2027年的274亿美

元。随着PCIe6.0和CXL的商业化推进，其产品组合逐步覆盖