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芯片行业实施方案

20xx年xx月

据《中国制造2025重点领域技术路线图》规划，到2020年，我

国集成电路16/14m制造工艺要实现规模量产，目前我国国内最大芯

片代工厂中芯国际宣布将于2019年6月投产14mFiFET,虽然我国仍

与国际水平存在一定差距，但随着政策的推进和资金的支持，我国芯

片制造的技术必将得到提升，突破技术限制，我国自主造芯才可期。

现阶段，相关产业依托巨大的市场需求，应对经济全球化的新变

化，继续保持强劲的增长势头，行业发展总体水平有了较大提高，基

本实现了上一阶段产业规划确定的主要发展目标。

为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康

快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍

增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。

第一条发展思路

坚持以科学发展观为指导，以转变行业发展方式为主题，由资本

驱动型产业向创新驱动型产业转变；坚持以市场为导向、以结阂调整

为主线的原则；大力发展产业集群，促进产业集聚化和分工专业化，

形成大中小企业优势互补，产业产品链式发展；进一步完善产业布局,

着力培育、壮大优势企业，提高生产集中度，培育品牌企业，全面提

升区域产业发展的水平、质量和效益。

第二条原则

1、创新供给。深入实施创新驱动发展战略，把产业做大做优做强

的基点放在大力创新上。瞄准重点方向，着力提升技术、人才等创新

要素供给水平，着力提升产品、服务等附加值和国际竞争力，璀动新

技术、新业态加速产业化，着力形成产业发展新动力。

2、坚持结构调整。从严控制产能盲目扩张，加快产业结构优化升

级，推进企业兼并重组、淘汰落后和技术进步，提高产业集中度。

3、政府引导，市场推动。以政、规划、标准等手段规范市场主

体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源

的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。

第三条产业环境分析

近年来，我国芯片行业发展迅速，已成为带动全球芯片市场增长

的主要动力，但核心技术仍然高度依赖进口，尤其在中游晶圆制造上

与国际先进技术相差至少一代，我国自主造芯之路任务依然艰巨。

中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力

根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体

市场销售额达4688亿美元，同比增长13.7%。2019年第一季度全球芯

片行业销售额968亿美元，同比下滑13%,下滑的根源在于全球芯片巨

头Intel的处理器持续大面积缺货严重挫伤了整个PC产业。

目前，中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来，中国已成

为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速

增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提

升。2018年中国和美洲（主要是美国）已经成为全球半导体前两大消

费市场，其市场规模占比分别为32虬22%,其次是欧洲和日本。根据

中国半导体协会公布的数据来看，2018年我国集成电路行业销售额为

6532亿元，同比增长20.7%。

高端集成电路产品依赖进口，缺乏核心竞争力

虽然近年我国集成电路行业发展迅猛，但产业水平与先进国家

地（区）相比依然存在较大差距，部分高端集成电路产品大量依赖进

口。根据中国海关总署公布的数据显示，2018年，我国进口集成电路

4176亿个，同比增长10.8%,进口金额高达3120.58亿美元，同比增

长19.8%,占我国进口总额的14%左右。2018年，我国出口集成电路数

量为2171.0亿个，同比增长6.20%,出口额为846.36亿美元，同比增

长26.6%。我国芯片自给率目前较低，净土口的集成电路全球占比高达

56.45%,虽然我国集成电路市场近年来一直在速增长，但集成电路

贸易逆差逐年扩大。

芯片生产环节紧紧相扣，技术水平待突破

众所周知，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国

家信息安全的最后一道屏障，中兴、华为等事件的发生更令社会各界

认识到芯片核心科技自主性的重要程度。我国高端集成电路产品大量

依赖进口，难以构成国家产业核心竞