集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层：材料、性能与未来趋势.docx

集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层：材料、性能与未来趋势

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今信息技术飞速发展的时代，集成电路作为电子设备的核心部件，其性能的提升对于推动整个电子行业的进步起着至关重要的作用。随着摩尔定律的不断演进，集成电路正朝着小型化、高性能、低功耗的方向迅猛发展。在这一发展趋势下，器件的特征尺寸不断缩小，互连线的宽度和间距也越来越小，这使得传统的铝互连材料逐渐难以满足集成电路对低电阻、高可靠性的要求。

铜，因其具有比铝更低的电阻率（铜的电阻率约为1.68μΩ?cm，铝的电阻率约为2.65μΩ?cm）和更好的抗电迁移性能，成为了替代铝的理想互连材料。自1997年