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电磁干扰的屏蔽方法

•EMC问题常常是制约国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EM1的来源及一些

非常具体的抑制方法。

•EMC问题来源

•金属屏蔽效率

•EMI抑制策略

•屏蔽设计难点

•衬垫及附件

•维

电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并

且同时不会对此环境任何其它设备产生强烈电磁干扰(IEEEC63.12-1987)ov对于无线收

发设备来说，采用非连续频谱可部份实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总

是能够做到。例如在笔记本计算机和测试设备之间、打印机和台式计算机之间以及行动电话

和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。

EMC问题来源

所有电器和电了设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这

样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周

围的环境。

EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是藉由外壳的缝、槽、开孔或

其它缺口泄漏出去；而信号传导则藉由耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空

间自由辐射，从而产生干扰。

很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则

可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；藉由屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离

以及增强敏感电路的抗干扰能力等。EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计

员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。

对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料

得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆

及锌线喷涂等)。无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计员确定作为外壳材料之后，

就可着手开始选择衬垫。

金属屏蔽效率

可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为

SB二A+R+B

其中A:吸收损耗(dB)R:反射损耗(dB)B:校正因子(dB)(适用于薄屏蔽罩内存在多个反射

的情况)

一个简单的屏蔽罩会使所产生的电磁场强度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些

场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一，即SE要等于lOOdBo

吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩时能量损耗的数量，吸收损耗计算式为

12

A^l.314(fx(7x/z)xt

其中f：频率(MHz)u:铜的导磁率。：铜的导电率t:屏蔽罩厚度

反射损耗(近场)的大小取决于电磁波产生源的性质以及与波源的距离。对于杆状或直线形发

射天线而言，离波源越近波阻越高，然后随着与波源距离的增加而下降，但平面波阻则无变

化(恒为377)。

相反，如果波源是一个小型线圈，则此时将以磁场为主，离波源越近波阻越低。波阻随着与

波源距离的增加而增加，但当距离超过波长的六分之一时，波阻不再变化，恒定在377处。

反射损耗随波阻与屏蔽阻抗的比率变化，因此它不仅取决于波的类型，而且取决于屏蔽罩与

波源之间的距离。这种情况适用于小型带屏蔽的设备。

近场反射损耗按下式计算

R(电)邰=321.8-(20xlgr)-(30xlgf)-[10xlg(^/a)]R(磁)dB=14.6+(20xlgr)+(10xlg

f)+[10xlg(/z/c/)]

其中r:波源与屏蔽之间的距离。

SE算式最后一项是校正因子B,其计算公式为

B=201g[-exp(-2t/o)]

此式仅适用于近磁场环境并且吸收损耗小于10dB的情况。由于屏蔽物吸收效率不高，其内部

的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加，所以校正因子是个负数，表示屏蔽效率的下降

情况。

EMI抑制策略

只有如金属和铁之类导磁率高的材料才能在极低频率下达到较高屏蔽效率。这些材料的导磁

率会随着频率增加而降低，另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低，还有就是采用机械方

法将屏蔽罩作成规定形状同样会降低导磁率。综上所述，选择用于屏蔽的高导磁性材料非常

复杂，通