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2025校招：版图设计真题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，以下哪种层用于定义有源区？

A.多晶硅层

B.有源区层

C.金属层

D.接触孔层

2.以下哪种规则用于确保版图中不同图形之间的最小间距？

A.设计规则

B.电学规则

C.工艺规则

D.布局规则

3.版图设计中，用于连接不同金属层的结构是？

A.通孔

B.接触孔

C.多晶硅

D.有源区

4.以下哪种工具常用于版图设计？

A.CadenceVirtuoso

B.MATLAB

C.Python

D.Excel

5.版图设计中，最小线宽是指？

A.金属线的最小宽度

B.多晶硅线的最小宽度

C.有源区的最小宽度

D.以上都是

6.以下哪种效应会影响版图中器件的性能？

A.闩锁效应

B.热效应

C.寄生效应

D.以上都是

7.版图设计中，用于保护器件的结构是？

A.保护环

B.隔离环

C.屏蔽环

D.以上都是

8.以下哪种布局方式可以提高版图的面积利用率？

A.紧凑布局

B.分散布局

C.随机布局

D.以上都不是

9.版图设计中，用于定义器件位置的是？

A.布局

B.布线

C.验证

D.优化

10.以下哪种规则用于确保版图中图形的最小面积？

A.面积规则

B.间距规则

C.宽度规则

D.长度规则

多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中常用的层有？

A.有源区层

B.多晶硅层

C.金属层

D.接触孔层

2.版图设计的流程包括？

A.布局

B.布线

C.验证

D.优化

3.以下哪些因素会影响版图的性能？

A.寄生效应

B.闩锁效应

C.热效应

D.电磁干扰

4.版图设计中，常用的验证方法有？

A.DRC

B.LVS

C.ERC

D.仿真

5.版图设计中，用于提高器件性能的方法有？

A.优化布局

B.减小寄生参数

C.增加保护结构

D.提高工艺精度

6.以下哪些是版图设计中的布局原则？

A.紧凑布局

B.对称布局

C.模块化布局

D.层次化布局

7.版图设计中，用于连接不同器件的结构有？

A.金属线

B.通孔

C.接触孔

D.多晶硅线

8.以下哪些是版图设计中的布线原则？

A.最短路径原则

B.避免交叉原则

C.均匀分布原则

D.优先使用高层金属原则

9.版图设计中，用于减小寄生效应的方法有？

A.减小线宽

B.增加间距

C.优化布局

D.使用低介电常数材料

10.以下哪些是版图设计中的优化目标？

A.面积最小化

B.功耗最小化

C.速度最大化

D.可靠性最大化

判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑器件的电学性能，不需要考虑工艺限制。（）

2.版图设计中，金属层越多，布线越方便，性能越好。（）

3.版图设计中，接触孔和通孔的作用是相同的。（）

4.版图设计中，只要满足设计规则，就可以保证版图的性能。（）

5.版图设计中，布局和布线是两个独立的过程，不需要相互协调。（）

6.版图设计中，寄生效应是不可避免的，但可以通过优化设计来减小。（）

7.版图设计中，保护环可以完全消除闩锁效应。（）

8.版图设计中，面积利用率越高，性能越好。（）

9.版图设计中，验证是确保版图正确性的重要步骤。（）

10.版图设计中，优化可以提高版图的性能，但会增加设计时间和成本。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中设计规则的作用。

设计规则用于确保版图符合工艺制造要求，保证器件和电路能正常工作。它规定图形的尺寸、间距等参数，避免制造时出现短路、断路等问题，提高产品良率和可靠性。

2.版图设计中如何减小寄生效应？

可通过优化布局，合理安排器件位置；增加布线间距，减少耦合；选用低介电常数材料；优化金属层使用等方法，降低寄生电容、电阻和电感的影响。

3.版图设计的主要流程有哪些？

主要流程包括布局，确定器件位置；布线，连接各器件；验证，通过DRC、LVS等检查版图正确性；优化，对版图性能、面积等进行改进。

4.版图设计中常用的验证方法有哪些？

常用验证方法有设计规则检查（DRC），检查版图是否符合设计规则；版图与原理图一致性检查（LVS），确保版图和原理图一致；电学规则检查（ERC），检查电路电学连接正确性；还有仿真验证性能。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中布局和布线的相互影响。

布局决定器件位置，影响布线复杂度和长度。合理布局可使布线更顺畅，减少交叉和寄生效应。布线过程中若遇到困难，也可能需调整布局。二者相互制约又相互促进，需协