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2025至2030中国半导体材料国产化进程及技术瓶颈突破分析报告.docx

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    2025至2030中国半导体材料国产化进程及技术瓶颈突破分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体材料行业发展现状分析 3

    1、国产化水平与全球对比 3

    主要半导体材料品类国产化率统计（2025年基准） 3

    与美日韩等先进国家在材料纯度、一致性等方面的差距 4

    2、产业链结构与区域布局 6

    上游原材料、中游制造、下游封装测试环节的国产配套能力 6

    长三角、京津冀、粤港澳大湾区等重点区域产业集群发展现状 7

    二、关键技术瓶颈与突破路径 9

    1、核心材料技术难点 9

    硅片、碳化硅衬底、先进封装基板等材料的工艺成熟度

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