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2025校招：版图设计题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层主要用于（）

A.提供衬底B.连接器件C.隔离器件D.降低功耗

2.以下哪种器件在版图设计中常用到（）

A.发电机B.晶体管C.变压器D.电动机

3.版图设计中，DRC是指（）

A.设计规则检查B.电路仿真C.布局规划D.布线优化

4.为减少寄生电容，版图中金属线应（）

A.尽量粗B.尽量长C.尽量靠近D.适当间距

5.版图设计的基本流程顺序是（）

A.布局-布线-设计规则检查B.布线-布局-设计规则检查

C.设计规则检查-布局-布线D.布局-设计规则检查-布线

6.常用的版图设计工具是（）

A.WordB.PhotoshopC.CadenceD.Excel

7.版图中多晶硅层主要用于制作（）

A.金属连线B.晶体管栅极C.电容极板D.电阻

8.版图设计中，ESD保护结构的作用是（）

A.提高电路速度B.防止静电损坏C.降低功耗D.增加电路稳定性

9.版图设计时，电源和地的布线应（）

A.细且长B.细且短C.粗且长D.粗且短

10.版图设计中，有源区是指（）

A.有电流通过的区域B.器件实际形成的区域

C.电源所在区域D.布线区域

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，影响寄生参数的因素有（）

A.金属线宽度B.金属线间距C.器件尺寸D.衬底材料

2.版图设计的基本元素包括（）

A.多边形B.矩形C.圆形D.三角形

3.以下属于版图设计规则的有（）

A.间距规则B.宽度规则C.面积规则D.角度规则

4.版图设计中，可用于降低功耗的方法有（）

A.优化电源布线B.减少器件数量C.增加金属层数D.合理布局器件

5.版图设计工具可以实现的功能有（）

A.布局规划B.布线C.电路仿真D.设计规则检查

6.版图设计中，常用的隔离技术有（）

A.浅槽隔离B.深槽隔离C.介质隔离D.反向偏置隔离

7.版图设计中，电容的版图实现方式有（）

A.多晶硅-多晶硅电容B.金属-金属电容

C.有源区-多晶硅电容D.衬底-金属电容

8.版图设计中，电阻的版图设计要点包括（）

A.材料选择B.尺寸控制C.温度系数D.寄生电容

9.版图设计中，时钟树综合的目的是（）

A.减少时钟延迟B.降低时钟抖动C.提高时钟频率D.优化时钟分布

10.版图设计中，可用于提高电路性能的措施有（）

A.合理布局B.优化布线C.增加冗余设计D.采用低功耗器件

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑工艺限制。（）

2.金属层越多，版图设计越复杂，但电路性能不一定越好。（）

3.版图设计中，所有器件的布局可以随意安排。（）

4.设计规则检查通过后，版图就一定可以正常工作。（）

5.版图设计中，寄生参数对电路性能没有影响。（）

6.多晶硅层在版图中只能用于制作晶体管栅极。（）

7.版图设计时，电源和地的布线可以随意交叉。（）

8.版图设计中，ESD保护结构可以不考虑。（）

9.版图设计工具只能进行布局和布线，不能进行电路仿真。（）

10.版图设计中，合理的布局可以减少寄生参数。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC的重要性。

答：DRC即设计规则检查，能确保版图符合工艺制造要求。可避免因设计违反规则导致制造失败、性能下降等问题，保证芯片制造的良率和可靠性，是版图设计中不可或缺的环节。

2.版图设计中如何降低寄生电容？

答：可适当增加金属线间距，避免金属线过于靠近；合理选择金属线宽度，不过粗；优化器件布局，减少相邻器件间耦合；采用合适的隔离技术，如浅槽隔离等。

3.简述版图设计中电源和地布线的原则。

答：电源和地布线要粗且短，以降低电阻和电感，减少电压降和噪声干扰；避免交叉，防止产生电磁干扰；合理分配电源和地，保证各部分电路供电稳定。

4.版图设计中常用的隔离技术有哪些作用？

答：常用隔离技术如浅槽隔离、深槽隔离等，可防止不同器件间的电气干扰，提高电路的独立性和稳