电子产品生产基本工艺作业流程.docxVIP

产品生产总步骤

接到

接到订单

工艺方案订单评审

工艺方案

订单评审

组装方案包装方案研发输出方案SMT方案

组装方案

包装方案

研发输出方案

SMT方案

BOM输出给工程

BOM

输出给工程

IQC抽检物料回仓订购采购PMC(计划)PMC(计划)

IQC抽检

物料回仓

订购

采购

PMC(计划)

PMC(计划)

订单要求订购数量

订单要求订购数量

不合格

不合格入库通知采购退货

合格入

合格入库

内核程序烧录计划

内核程序烧录

计划安排SMT

仓库

仓库

SMT

SMT备好相关物料（1天）

SMT贴片（

SMT贴片（3天）

AOI测试

外观检验

不合格入库，计划安排返工

不合格入库，计划安排返工

IPQC巡检品质检验

IPQC巡检

品质检验（1天）

升级测试

合格入库

合格入库

PWB后加

PWB后加

计划安排组装

计划安排组装

PWB测试

PWB测试

备好组装相关物料首件

备好组装相关物料

首件

不合格

不合格

IPQC巡检物料加工处理（

IPQC巡检

物料加工处理（1天）

合格

合格

DPF组装生产

DPF组装生产

依据具体需要进行

依据具体需要进行

软件升级

品质IPQC巡检

不合格返工处理合格产线测试

不合格返工处理

合格

产线测试

品质IPQC

品质IPQC巡检

机器老化

品质QC抽检合格入成品库计划安排包装首件包装备料（半天）生产（依据订单数、加工、包装难度决定）品质IPQC巡检QA抽检机器称重、装箱不合格返工处理产品塑封合格整箱称重、封箱品质PASS入成品库用户验货合格不合格品质通知返工，计划安排时间出货不合格返工处理

品质QC抽检

合格

入成品库

计划安排包装

首件

包装备料（半天）

生产（依据订单数、加工、包装难度决定）

品质IPQC巡检

QA抽检

机器称重、装箱

不合格返工处理

产品塑封

合格

整箱称重、封箱

品质PASS入成品库

用户验货

合格

不合格

品质通知返工，计划安排时间

出货

不合格返工处理

删除不要内容

删除不要内容

清洁机器装袋

清洁机器装袋

合格

合格

生产工艺检验规程

1.0目标：

为了规范确保产品实现过程中各个步骤检验，以确保产品达成质量要求，特制订并实施本规程。

2.0适用范围：

适用本企业生产过程工艺控制。

3.0工作程序：

3.1进货检验

原材料及外加工件上线之前检验参考《来料检验规范》进行。

3.2生产过程控制及检验

3.2.1PCB

（1）上线前需在烘烤箱里以100℃设定温度烘烤6小时。

（2）烘烤前PCB在烘烤箱里摆放必需确保被烘烤后不会变弯曲。

（3）烘烤时间到后不可立即打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。

（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。

3.2.2印刷

（1）锡膏使用依据《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。

（2）印刷出来每一片PCB，需在放大镜下检验无误后方可流到下一工序.

（3）生产中印刷不良PCB，需清洗洁净、进行烘烤后方可再次上线。

（4）印刷机作业时依据《全自动印刷机作业指导书》。

3.2.3贴片

（1）每片经过贴片PCB，需在放大镜下检验无误后方可流到下一工序。

（2）贴片中如有拆掉密封包装BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。

（3）拆封后BGA/CSP烘烤时间表以下：

BGA/CSP厚度

烘烤温度

烘烤时间

≤1.4MM

100℃

14小时

≤2.0MM

100℃

36小时

≤3.0MM

100℃

48小时

（4）回流炉温度设定依据后页温度曲线要求。

3.2.6焊接

焊接操作基础步骤：

（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘元器件引线。

（3）、送入焊丝；焊接焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450方向移开焊锡丝。

（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。

正确防静电操作

（1）、操作ESD元件时必需一直配戴不良好接地手带，手带须和人皮肤相触。

（2）、必需用保护罩运输和储存静电敏感元件。

（3）、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。

（4）、只有在无静电工作台才能够将元件从保护套中取出来。

（5）、在