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突破传统：SBL技术在集成电路封装测试中的创新应用与实践

一、引言

1.1研究背景

在现代电子信息产业中，集成电路（IntegratedCircuit，IC）作为核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、航空航天等众多领域，其性能和可靠性直接影响着整个电子系统的功能和稳定性。随着半导体技术的飞速发展，集成电路的集成度越来越高，封装工艺也变得越来越复杂。据统计，现代微处理器芯片中已集成了数十亿个晶体管，而芯片面积却不断缩小。这使得集成电路的设计和制造面临着前所未有的挑战。

集成电路封装测试是保证芯片质量的重要环节之一。在封装测试过程中，需要检测引脚接触是否良好、封装是否完好等问题