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会计实操文库PAGE1/NUMPAGES10
企业管理-塑封通孔（TMV）工艺流程SOP
一、生产前准备
文件与工艺确认：技术人员需在每日生产前仔细核对TMV工艺的设计文件、工艺规程、质量标准等，确保其完整准确，符合半导体封装行业相关法规和标准。车间主任与技术人员共同签字确认文件有效性。若文件存在疑问，技术人员需在2小时内反馈至研发或品控部门，相关部门需在4小时内给予明确答复，并将沟通记录存档。
原料与辅料准备及检验
采购部门依据生产计划采购塑封材料、导电填充材料（如铜、铝等金属材料）、光刻胶等原料和辅料。塑封材料应具备良好的绝缘性、热稳定性和机械性能，需提供合格的检验报告
ERP应用资格证持证人
从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。
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