2025《分子印迹聚合物简介概述》3500字.docx

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分子印迹聚合物简介概述

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TOC\o1-3\h\u4808分子印迹聚合物简介概述 1

14401.1分子印迹技术的种类 1

166241.2分子印迹聚合物的合成方法 2

191771.3分子印记技术的应用 4

1.1分子印迹技术的种类

现根据目标分子与功能单体之间作用力的差异性,印迹聚合物的制备原理主要有以下四种:

预先聚合即共价键合组装法

Wulff开创性地提出并深入研究了预先结合的组装方法。模板分子和功能单体通过价键作用相互结合,然后通过交联剂进行聚合,利用分子印迹的技术手段形成了以价键作用结合位点的MIPs。在模板分子去除的过程中,聚合物间的共价键断

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