平安证券-电子行业AI系列报告之(八)：先进封装深度报告(上)——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上.pdfVIP

平安证券-电子行业AI系列报告之(八)：先进封装深度报告(上)——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上.pdf

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证券研究报告

AI系列报告之（八）：

先进封装深度报告（上）——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上

电子行业强于大市

证券分析师

杨钟S1060525080001（证券投资咨询）邮箱：YANGZHONG035@

研究助理

詹小瑁S1060125090006（一般证券从业）邮箱：ZHANXIAOMAO140@

2025年11月05日

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核核心观点心观点

先进封装，AI芯片“必修课”。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行

该用户很懒，什么也没介绍

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