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GFFTP制程介绍

前段ProcessFollow镭射(U9900)ITO开料OVER缩水耐酸固化耐酸印刷ITO蚀刻银浆印刷普通印刷(G510)上下线贴合外形冲切功能/外观检验上下OCA贴合银浆烘烤PET开槽OVER缩水耐酸固化耐酸印刷ITO蚀刻银浆印刷上下线贴合外形冲切上下OCA贴合银浆烘烤PET开槽银浆镭射雕刻黄光+感光银(G730)IR自动线缩水曝光干膜贴覆显影/蚀刻感光银印刷上下线贴合外形冲切功能/外观检验上下OCA贴合感光银浆烘烤PET开槽银浆曝光、显影、固化ITO开料功能/外观检验

后段ProcessFollow后段ProcessFPCBonding半成品封胶CG组合加压烘烤成品测试成品封胶终检ACF贴附Remark:普通印刷/镭射/黄光+感光银三种工艺，后段制程无差异镭射(U9900)普通印刷(G510)黄光+感光银(G730)成品入库

制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称ITO开料(ITOfilmcutting)ITO开料(ITOfilmcutting)/设备照片/制程作用將卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业將卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业/注意事项开料边缘折伤、来料凹凸点、变形开料边缘折伤、来料凹凸点、变形/DirectYield100%100%/

制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称OVER缩水(ITOfilmannealing)OVER缩水(ITOfilmannealing)IR自动线缩水(ITOfilmannealing)设备照片制程作用将ITOFilm预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定，将ITOFilm预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定，将ITOFilm预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定，注意事项方阻异常方阻异常方阻异常、刮花DirectYield100%100%100%

制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称耐酸印刷耐酸印刷干膜贴覆设备照片制程作用通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案在ITO表面覆盖整面的感光干膜，保护ITO导电层注意事项耐酸渗透、耐酸粘连耐酸渗透、耐酸粘连覆膜异物，气泡DirectYield100%100%100%

制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称耐酸固化耐酸固化曝光设备照片制程作用通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性通过紫外光照，在干膜上曝光所需要的ITO图案注意事项耐酸干燥不完全、材料变形耐酸干燥不完全、材料变形异物会造成ITO残留DirectYield100%100%100%

制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称ITO蚀刻ITO蚀刻显影/蚀刻设备照片制程作用通过强酸将耐酸覆盖之外的ITO蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的ITOpattern通过强酸将耐酸覆盖之外的ITO蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的ITOpattern通过碱将未经过曝光的干膜剥离，再通过酸将ITO蚀刻，在材料表面形成完整的ITOpattern注意事项蚀刻纹、蚀刻脏污蚀刻纹、蚀刻脏污蚀刻纹、蚀刻脏污DirectYield99.5%99.5%99.5%

制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称银浆印刷银浆印刷感光银印刷设备照片制程作用在ITO层印刷银浆线路形成导电回路线路一次成型，无需其他制程辅助（线宽线距约80/80um)在ITO层印刷银浆线路形成导电回路线路为整块状，需要使用镭射将线路雕刻成更窄的（线宽线距约40/40um)在ITO层印刷银浆线路形成导电回路线路为整块状，需要经过曝光显影后使线路形成更窄的（线宽线距约30/30um以下)注意事项银浆印刷断线、连线银浆印刷断线、透空银浆印刷透空DirectYield98%99.8%99.5%

制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称银浆烘烤银浆烘烤银浆预烘烤设备照片制程作用银浆烘烤、固化银浆烘烤、固化银浆烘烤、固化注意事项烘烤条件异常导致银浆附着力NG烘烤条件异常导致银浆附着力NG烘烤条件异常导致银浆附着力NGDirectYield100%100%100%

制程设备简介普通印刷Process镭射Proc