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电子产品装配车间作业指导书

一、引言

本指导书旨在规范电子产品装配车间的日常作业流程，明确各环节操作要点、质量标准及安全注意事项，确保产品装配质量稳定可靠，提高生产效率，保障操作人员的职业健康与安全。本指导书适用于车间内所有电子产品的装配工序，所有相关操作人员必须仔细阅读、理解并严格遵照执行。

二、作业前准备与环境要求

（一）人员准备

1.资质与培训：操作人员必须经过本指导书及相关岗位技能培训，考核合格后方可上岗。特殊工序（如焊接、调试）操作人员需持相应资格证书。

2.着装规范：进入车间必须穿着洁净的防静电工作服、工作鞋。长发者需将头发盘入工作帽内，禁止佩戴易脱落的饰物。

3.个人卫生：作业前应洗净双手，保持手部清洁，避免油污、汗渍污染产品或元器件。

（二）作业环境控制

1.温湿度管理：车间环境温度应控制在适宜范围，相对湿度保持在一定水平（具体参数参照各产品工艺文件）。每日开工前应检查温湿度计，并记录。

2.洁净度要求：保持作业区域、设备、工具的清洁。工作台面应每日清理，定期进行大扫除。禁止在车间内饮食、吸烟或进行其他与生产无关的活动。

3.防静电措施：

*操作人员必须佩戴经过校验的防静电手环，并确保良好接地。

*工作台面应铺设防静电胶皮，并有效接地。

*元器件、半成品、成品应放置于防静电周转箱或防静电袋内。

*定期检查车间接地系统、防静电设备的有效性。

（三）设备与工具准备

1.设备检查：开机前检查所用装配线、焊接设备、检测仪器等是否处于良好工作状态，参数设置是否正确。发现异常立即报告班组长，禁止带病运行。

2.工具准备与点检：根据当日生产任务，准备好所需的螺丝刀、镊子、电烙铁、剥线钳、剪钳等工具。检查工具是否完好、绝缘是否可靠（如电烙铁）、防静电工具是否有效。工具应定点放置，使用后及时归位。

3.辅料准备：准备好焊锡丝、助焊剂、绝缘胶带、扎带等辅助材料，并确保其质量符合要求。

（四）物料核对与领取

1.根据生产工单，到库房领取相应的元器件、组件、结构件等物料。

2.领取物料时，需仔细核对物料型号、规格、数量、批次号及外观质量，确保与工单一致，无破损、无锈蚀、无变形。

3.对有特殊存储要求的物料（如IC芯片、精密传感器），应注意其存储条件及有效期，避免因存储不当造成损坏。

三、核心装配工艺流程与操作规范

（一）元器件预处理与识别

1.元器件识别：严格按照BOM清单及图纸，确认元器件的型号、规格、引脚极性。对于有方向要求的元器件（如二极管、电容、集成电路），务必仔细辨认其标识。

2.引脚整形：对需要插件的元器件引脚，根据PCB板孔位间距进行适当整形，确保引脚垂直、无弯曲、无氧化。整形时避免用力过猛损坏元器件。

3.静电敏感元器件（ESD）处理：对于标明为ESD敏感的元器件，必须在防静电工作台上操作，佩戴防静电手环，使用防静电包装和工具。

（二）插件操作（如适用）

1.插件顺序：一般遵循“先小后大、先轻后重、先低后高”的原则，避免后插元件妨碍先插元件。

2.插件要求：

*元器件引脚应准确插入对应的PCB板孔位，不得插错、漏插。

*元器件本体应紧贴PCB板（有特殊高度要求的除外），无明显歪斜。

*引脚伸出PCB板面长度应适当，一般为1.5至2.5毫米，以便后续焊接。

3.插装后检查：插件完成后，应进行自检，检查有无错插、漏插、反插，元器件有无损坏。

（三）焊接工艺（如适用）

1.焊接前准备：调整电烙铁温度至合适值（根据焊锡丝类型和焊点大小确定），清洁烙铁头，上锡。

2.焊接操作：

*采用正确的焊接姿势，保持稳定。

*遵循“加热-上锡-移锡-移烙铁”的顺序，确保焊点牢固、光滑、圆润，无虚焊、假焊、漏焊、桥连、锡珠等缺陷。

*焊接时间不宜过长，以免烫坏元器件或PCB板。

3.焊接后处理：剪去多余的引脚，清理焊渣和助焊剂残留（根据工艺要求选择是否清洗）。

（四）手工装配与紧固

1.螺丝紧固：

*根据图纸要求选用合适规格的螺丝和螺丝刀（或电批）。

*紧固时应注意力度适中，既要保证连接牢固，又要防止滑丝、损坏螺丝或被紧固件。

*对于有扭矩要求的部位，必须使用扭矩扳手，并按照规定扭矩值操作。

*螺丝应拧紧至平贴，无明显歪斜。

2.卡扣与插接件装配：

*对于卡扣结构，应找准位置，均匀用力按压，听到“咔哒”声表示安装到位，避免蛮力导致卡扣断裂。

*连接器插接时，应确认方向正确，平稳插入，确保完全到位，必要时旋紧固定螺丝或卡扣。

3.结构件装配：注意各部件之间的配合关系，按照装配顺序进行，避免漏装或错装零部件（如垫片、绝缘片）。

（五）线缆连接与整理

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