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2025校招：版图设计试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属布线的主要目的是（）

A.美观B.连接器件C.增加面积D.降低成本

2.以下哪种工艺对版图设计影响最大（）

A.光刻B.氧化C.扩散D.清洗

3.版图设计中，器件间距主要考虑（）

A.美观B.电学性能C.制造工艺D.以上都是

4.标准单元版图设计的特点是（）

A.定制化B.通用化C.高成本D.低集成度

5.版图验证中，DRC检查的是（）

A.电气规则B.设计规则C.版图与原理图一致性D.功耗

6.以下哪种器件在版图中占用面积通常较大（）

A.晶体管B.电阻C.电容D.电感

7.版图设计中，多层金属布线的优点是（）

A.减少布线复杂度B.降低成本C.提高速度D.以上都是

8.版图布局时，首先要考虑的是（）

A.电源和地的分布B.器件的摆放C.布线的走向D.测试点的设置

9.对于模拟电路版图设计，关键是（）

A.匹配性B.速度C.功耗D.集成度

10.版图设计完成后，需要进行的后仿真主要是为了（）

A.验证功能B.检查时序C.考虑寄生效应D.降低成本

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计的主要步骤包括（）

A.规划B.布局C.布线D.验证

2.版图设计中，影响寄生电容的因素有（）

A.金属线间距B.金属线宽度C.介质厚度D.器件尺寸

3.版图验证的主要内容有（）

A.DRCB.LVSC.ERCD.功耗分析

4.以下属于版图设计工具的有（）

A.CadenceVirtuosoB.SynopsysHspiceC.MentorGraphicsCalibreD.AltiumDesigner

5.版图设计中，为了提高抗干扰能力可以采取的措施有（）

A.合理布局B.增加屏蔽层C.优化布线D.降低电源电压

6.模拟版图设计中，常用的匹配技术有（）

A.共质心布局B.交叉耦合C.dummy器件D.减小器件尺寸

7.版图设计中，多层金属布线时需要考虑的问题有（）

A.层间互连B.信号完整性C.功耗D.散热

8.版图设计的约束条件包括（）

A.工艺规则B.电学性能要求C.封装要求D.成本要求

9.数字版图设计的特点有（）

A.高集成度B.规则性强C.速度要求高D.匹配性要求高

10.版图设计中，为了减小寄生电阻可以采取的措施有（）

A.增加金属线宽度B.缩短金属线长度C.采用低电阻率金属D.增加金属层数

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑器件的连接，不需要考虑工艺要求。（）

2.版图设计中，金属布线越密集越好。（）

3.标准单元版图设计可以提高设计效率和集成度。（）

4.版图验证中，LVS检查的是版图与原理图的电气连接是否一致。（）

5.模拟版图设计对匹配性要求不高。（）

6.版图设计完成后，不需要进行后仿真。（）

7.多层金属布线可以提高版图的布线灵活性。（）

8.版图布局时，电源和地的分布不重要。（）

9.版图设计中，寄生效应不会影响电路性能。（）

10.数字版图设计主要关注速度和功耗。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

DRC检查可确保版图符合制造工艺规则，避免因设计违反规则导致芯片制造失败，保证芯片可制造性，提高流片成功率，降低成本。

2.模拟版图设计中，共质心布局的作用是什么？

共质心布局可使器件在工艺偏差下保持良好的匹配性，减小因工艺变化导致的器件参数差异，提高模拟电路的性能和稳定性。

3.版图设计中如何减小寄生电容的影响？

可通过增大金属线间距、减小金属线宽度、增加介质厚度、优化布局布线等方式减小寄生电容影响，提高电路性能。

4.简述版图设计中电源和地分布的原则。

要保证电源和地分布均匀，减少电压降和噪声干扰；采用合适的布线宽度和拓扑结构，确保有足够电流承载能力；合理设置去耦电容。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中速度和功耗的关系及优化策略。

速度和功耗相互制约，提高速度可能增加功耗。优化策略有合理选择器件尺寸、采用低功耗工艺、优化时钟树、采用电源管理技术等，在满足速度