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2025校招：版图设计题目及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，MOS管的源漏区属于（）

A.多晶硅层B.有源区C.金属层D.接触孔层

2.以下哪种寄生效应在版图设计中对电路速度影响较大（）

A.电阻寄生B.电容寄生C.电感寄生D.无影响

3.版图设计中，用于连接不同金属层的是（）

A.有源区B.多晶硅层C.通孔D.阱区

4.为了减小MOS管的沟道长度调制效应，版图上可采用（）

A.增加沟道长度B.减小沟道长度C.增加沟道宽度D.减小沟道宽度

5.版图设计中，阱的作用是（）

A.隔离器件B.增加电容C.提高速度D.降低功耗

6.以下哪种布局方式有利于减小寄生电容（）

A.紧凑布局B.分散布局C.交叉布局D.无区别

7.版图设计中，多晶硅层通常用于制作（）

A.金属连线B.晶体管栅极C.接触孔D.阱区

8.为了提高电路的抗干扰能力，版图设计时可采用（）

A.大面积接地B.增加金属层数C.减小器件尺寸D.无作用

9.版图设计中，有源区和多晶硅层的交叠形成（）

A.电阻B.电容C.晶体管D.电感

10.以下哪种情况会增加版图的面积（）

A.优化布局B.增加冗余设计C.减小间距规则D.无影响

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中需要考虑的寄生参数有（）

A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生晶体管

2.版图设计的基本规则包括（）

A.间距规则B.宽度规则C.面积规则D.重叠规则

3.以下哪些方法可以减小版图中的寄生电容（）

A.增加金属层间距B.减小金属层面积C.采用叉指结构D.优化布局

4.版图设计中，阱的类型有（）

A.N阱B.P阱C.双阱D.深N阱

5.版图设计的流程包括（）

A.电路原理图设计B.版图规划C.版图绘制D.版图验证

6.提高版图设计可靠性的方法有（）

A.增加保护环B.合理布局C.减小器件尺寸D.优化电源布线

7.版图设计中，金属层的作用有（）

A.连接器件B.传输信号C.提供电源D.增加电容

8.以下哪些因素会影响版图的性能（）

A.寄生参数B.布局方式C.工艺偏差D.电源噪声

9.版图设计中，接触孔的作用是（）

A.连接有源区和金属层B.连接多晶硅层和金属层C.连接不同金属层D.增加电阻

10.版图设计中，可采用的布局技巧有（）

A.对称布局B.模块化布局C.层次化布局D.随机布局

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑器件的电气性能，不需要考虑物理尺寸。（）

2.寄生电容在版图设计中总是有害的。（）

3.版图设计中，增加金属层数一定能提高电路性能。（）

4.阱区的作用只是隔离不同类型的器件。（）

5.版图设计完成后不需要进行验证。（）

6.优化版图布局可以减小寄生参数。（）

7.多晶硅层只能用于制作晶体管的栅极。（）

8.版图设计中，接触孔的尺寸越大越好。（）

9.为了减小版图面积，可以不遵守间距规则。（）

10.版图设计中的冗余设计会降低电路的可靠性。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中减小寄生电容的方法。

答：可增加金属层间距，减小金属层面积；优化布局，避免金属层大面积平行；采用叉指结构，减少重叠面积；合理安排布线，降低耦合电容。

2.版图设计的基本流程是什么？

答：先进行电路原理图设计，明确功能；接着版图规划，确定布局框架；然后进行版图绘制，完成器件和连线；最后进行版图验证，确保符合设计要求。

3.阱在版图设计中有什么作用？

答：阱可隔离不同类型器件，防止相互干扰；为器件提供合适偏置环境，保证正常工作；还能抑制闩锁效应，提高电路可靠性。

4.版图设计中如何提高电路的抗干扰能力？

答：采用大面积接地，提供稳定参考电位；合理布局，减少信号干扰；增加保护环，隔离外界干扰；优化电源布线，降低电源噪声。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中寄生参数对电路性能的影响。

答：寄生电阻会使信号产生压降，影响信号幅度；寄生电容会降低电路速度，增加延迟；寄生电感可能引发信号振荡。合理控制寄生参数，可