6、DFMEA(电子)新版实际案例.xlsxVIP

FMEA电子表格THEFMEASPREADSHEET

产品失效模式及后果分析（DFMEA）

公司名称： 项目： DFMEAID编码：

工程地址： DFMEA开始时间： 设计责任人： DFMEA所有者的姓名

顾客名称 DFMEA修订时间： 保密等级：

年款/项目： 跨职能团队

2.结构分析 3.功能分析 4.失效分析 5.风险分析 6.改进措施

1.上一较高级别 2.关注要素 3.下一较低级别或特性类型 1.上一较高级别功能及要求 2.关注要素功能机要求 3.下一较低级别功能机要求或特性 1.对于上一级较高级别要素和/或最终用户的失效影响 FE的严重度（S） 2.关注要素的失效模式（FM） 3.下一较低级别要素或特性的失效起因（FC） 对失效起因（FC）的当前预防控制（PC） 失效原因（FC）的发生频率（O） 对失效原因（FC）或失效模式（FM）的当前探测控制（DC） 失效起因（FC）/失效模式(FM)的探测度（D） AP(行动优先级) 筛选器代码（可选） DFMEA

预防措施 DFMEA

探测措施 责任人名字 目标完成日期 状态 采取基于证据的措施 完成日期 严重度（S） 发生度

(O) 探测度

(D) DFMEAAP 备注

PCB 覆铜板 铜箔 提供汽车音响控制器的基础电路板 供应PCB18um铜厚，剥离强度需达到6lb/inch以上，且外观符合IPC4101标准的覆铜板 供应覆铜板145g/m2，幅宽1290mm，高温（200℃）可抗氧化，且其他特性需符合IPC4562要求的铜箔 线路脱落，PAD脱落 8 剥离强度不足 铜箔粗糙度选型错误 参考IPC4562选择铜箔 5 铜箔进料检验，剥离强度测试 5 M

半固化片 多层板压合不可因涨缩偏差导致钻孔孔偏 覆铜板尺寸安定性需达

中值±250ppm 粘结成板材 PCB钻孔偏孔 7 板材涨缩不稳定 玻布选型错误 参考IPC4412选择玻 5 玻布来料检验 3 M

PCB喷锡制程不可有爆板分层 覆铜板耐热性:288℃,漂锡/浸锡10s/次，三次不可爆板分层；T-260≥5min PCB受高温会爆板分层 7 覆铜板耐热性差 半固化片特性设计错误 DOE：量产前配方/结构经过反复实验确认 5 耐热性测试 4 M

PCB高温制程不可有软化 覆铜板的玻璃态转化温度：Tg:135±5℃;△Tg≤5℃ PCB高温制程软化，材料变形 7 在高温焊接时易过早出现“软化”，产生大的形变（如弓曲、扭曲等），造成元器件引脚与板面焊盘距离不均匀，焊接品质不一，甚至焊接不上 配方设计不合理 DOE：量产前配方经过反复实验确认 6 DSC测试 2 H

7 压程设计不合理(即压程高温段保温时间不够，固化不完全) 依照压程SOP 3 料温监控 3 L

PCB总板厚不可超公差 覆铜板的板厚:1.5±0.13mm PCB总板厚超公差 8 覆铜板板厚超公差，无法出货 叠构设计错误 分析胶配方密度，计算后设计叠构 4 板厚量测 3 M

PCB蚀刻/一次退洗基材不可有白点 覆铜板的耐化性:10%NaOH80℃0.5H基材无白点 PCB耐碱性差，产生白点 6 碱性蚀刻后板材外观白点 配方设计不合理 DOE：量产前配方经过反复实验确认 5 耐碱性测试 4 L

PCB成品阻抗符合客户要求 覆铜的表面电阻：≥106MΩ

体积电阻：≥106MΩ-cm PCB阻抗不符合要求 8 板材电性能不符合客户要求 配方设计不合理 DOE：量产前配方经过反复实验确认 5 高阻计测试 3 M

8 玻布选型错误 参考IPC4412选择玻 2 玻布来料检验 3 L

PCB成品 覆铜的介电常数：≤5.4

损耗因子：≤0.035% PCB阻抗不符合要求 8 板材电性能不符合客户要求 配方设计不合理 DOE：量产前配方经过反复实验确认 5 委外测试 3 M

8 玻布选型错误 参考IPC4412选择玻 2 委外测试 3 L

PCB高温制程不可有孔角断裂 覆铜板的Z轴膨胀系数：

α1≤60ppm

α2≤30