2026年新型电子封装材料项目调研分析报告.docx

研究报告

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2026年新型电子封装材料项目调研分析报告

一、项目背景与意义

1.项目背景

(1)随着信息技术的飞速发展，电子设备向小型化、高性能、低功耗的方向发展，对电子封装技术提出了更高的要求。据市场调查数据显示，全球半导体市场规模在2021年达到了5450亿美元，预计到2026年将突破7000亿美元。电子封装技术作为半导体产业链的关键环节，对提升电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。然而，传统的封装材料在满足现代电子设备需求方面存在一定的局限性，如热管理能力不足、电气性能不佳等。

(2)以5G通信为例，其高频信号传输对封装材料的介电性能提出了更高的