原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
少银无银金属化方案探讨
晶银
iSilver
新材
Materials
苏州晶银新材料科技有限公司
SuzhouiSilverMaterialsCo.,Ltd.
材
Part
Part1金属化方案设计思路
晶银新材
金属化方案设计思路ISILVERMATERIALS
金属化方案设计思路
整线设计分段设计
整线设计
分段设计
形
形设计
2030080会
10-20%银含
常规固含设计
叠印方案银包桐家料
叠印方案
导电层浆料
纯洞浆料
5%
掺纯橡粉
10%保证效率和可前性，降低或本掺镍浆料金属化方案设计思路擦排杂量
1
文档评论（0）