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Ansys2025全球仿真大会：芯片中的多物理场仿真与3DIC设计验证.docx

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    芯片中的多物理场仿真与3DIC设计验证

    刘效森

    清华大学集成电路学院

    ?2025ANSYS,Inc.

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    ?大功率电源模块多物理场仿真

    ?先进封装电源芯片仿真实例

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