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2025及未来5年中国射频IC市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国射频IC市场数据分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、射频IC产业底层逻辑与价值链重构机制 5

    1.1成本结构拆解：材料、工艺与封装对毛利率的边际影响 5

    1.2本土化替代进程中的价值捕获路径与利润分配机制 7

    1.3射频前端模组化趋势对传统分立器件厂商的挤压效应 10

    二、技术演进的非线性跃迁与制程瓶颈突破 13

    2.1GaAs、SOI与GaN材料体系在5G/6G场景下的性能-成本权衡 13

    2.2高集成度AiP（Antenna-in-Package）架构对射频IC设计范式的颠

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