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柔性硅锗纳米薄膜：组装工艺与塑造技术的创新探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，人们对电子器件的性能和功能提出了越来越高的要求。传统的刚性电子器件在应对复杂多变的应用场景时，逐渐暴露出诸多局限性。在此背景下，柔性电子器件应运而生，凭借其可弯曲、可拉伸、轻薄便携等独特优势，在可穿戴设备、物联网、生物医疗、智能包装等领域展现出巨大的应用潜力，成为了当前电子领域的研究热点。

在众多用于制备柔性电子器件的材料中，硅锗纳米薄膜脱颖而出，受到了研究人员的广泛关注。硅锗（SiGe）合金作为一种重要的半导体材料，融合了硅和锗的优良特性。硅材料拥有成熟的制备工艺和广泛的应用基础，而锗则具有