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陶粒混凝土垫层及混凝土垫层施工方案

第一部分陶粒混凝土垫层施工方案

一、范围

本工艺标准适用于工业与民用建筑地面的陶粒混凝土垫层施工，明确了从材料准备到质量验收的全流程要求，确保垫层施工质量符合设计及规范标准。

二、施工准备

（一）材料及主要机具

陶粒

页岩陶粒：粒径5～30mm，松散密度500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（干燥状态下30min计），未熟化片状物含量≤10%～15%，粉末及粒径＜5mm颗粒含量≤5%。

粘土陶粒：粒径5～30mm，松散密度580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（干燥状态下1h计），粉末及粒径＜5mm颗粒含量≤5%。

粉煤灰陶粒：粒径5～15mm，密度630～700kg/m3，吸水率16%～17%（干燥状态下1h计），粒径＜5mm或＞15mm颗粒含量均≤5%，且无杂物、粘土块混入。

砂：选用中砂或粗砂，当混凝土强度等级≥C10～C30时，含泥量≤5%。

水泥：采用325号、425号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥，需具备出厂合格证及检验报告。

外加剂：掺量需经试验室试验确定，使用时严格遵循相关技术规定，严禁擅自调整掺量。

主要机具：强制式/自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2～3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。

（二）作业条件

主体结构工程质量已完成验收并出具手续，门框安装完毕，墙面已弹设+50cm水平标高线。

穿过楼板的暖卫管线安装完成，管洞采用细石混凝土浇筑密实；楼板上铺设的电气管线已完成隐检并留存记录。

陶粒混凝土配合比经试验室设计确定，且已进行试配验证，确保满足强度及和易性要求。

若垫层施工在预制钢筋混凝土楼板上，板缝需采用≥C20的细石混凝土浇筑密实，避免后期出现裂缝。

冬期施工时，室内温度需保持在+5℃以上，必要时采取供暖保温措施。

三、操作工艺

（一）工艺流程

基层处理→找标高弹水平控制线→陶粒过筛、水闷→搅拌→铺设陶粒混凝土→养护

（二）具体操作步骤

基层处理：浇筑垫层前，清除混凝土楼板基层上的松动混凝土、砂浆残留，用錾子剔除顽固粘结物，钢丝刷清除水泥浆皮，最后用扫帚彻底清扫干净，确保基层无杂物、无浮尘。

找标高弹水平控制线：依据墙面+50cm水平标高线，向下推算垫层标高，条件允许时将标高线弹设至四周墙面；若房间面积较大，每隔2m左右抹制细石混凝土找平墩（尺寸约100mm×100mm，高度与垫层标高一致）；有坡度要求的地面，按设计坡度找出最高点与最低点，拉小线抹制坡度墩，控制垫层表面标高及坡度。

陶粒过筛、水闷：陶粒进场后需过两遍筛，第一遍用30mm孔径筛去除大颗粒杂物，第二遍用5mm孔径筛控制细粉含量，确保粒径＜5mm颗粒含量≤5%；浇筑前在陶粒堆上均匀洒水，进行水闷处理，水闷时间不少于5d，使陶粒充分吸水，避免浇筑后因吸水导致混凝土开裂。

搅拌：

原材料按重量计量，骨料计量允许偏差≤±3%，水泥、水及外加剂计量允许偏差≤±2%；根据陶粒实际含水率，调整配合比用水量，避免混凝土坍落度偏差过大。

自落式搅拌机加料顺序：先加1/2用水量，再加入粗细骨料与水泥，搅拌1min后，加入剩余水量，继续搅拌不少于2min。

强制式搅拌机加料顺序：先加细骨料、水泥、粗骨料，搅拌1min后加水，继续搅拌不少于2min；总搅拌时间比普通混凝土延长约1min，确保拌合物均匀，无离析现象。

铺设、振捣或滚压：

陶粒混凝土垫层厚度≥60mm，强度等级≥C10；铺设前在基层洒水湿润，涂刷水灰比0.4～0.5的水泥浆结合层，增强垫层与基层粘结力。

用铁锹将拌制好的陶粒混凝土铺在基层上，以找平墩为基准，铺设厚度比找平墩高出3mm，随后用平板振捣器振实找平；若垫层厚度较薄，可随铺随用铁锹、特制木拍板拍压密实，再用大杠找平、木抹子搓平或铁滚滚压密实，全过程需在2h内完成，避免混凝土初凝。

尽量减少施工缝，若必须留设，用木方或木板挡设断槎，位置优先选在门口与走道之间或实墙轴线中间；接槎时在施工缝处涂刷水灰比0.4～0.5的水泥浆结合层，再继续浇筑。

养护：浇筑完成后及时洒水养护，保持垫层表面湿润；冬期施工时，陶粒洒水后不得受冻，需覆盖足够保温材料（如岩棉被、草帘），确保室内温度≥+5℃；垫层强度达1.2MPa后方可进行下道工序。

四、质量标准

（一）保证项目

所用水泥、陶粒、砂子等原材料需符合设计要求及施工验收规范，具备出厂合格证及检验报告。

陶粒混凝土垫层的材质、强度（≥C10）、密实度需满足设计及规范规定，混凝土试块强度评