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2025及未来5年中国高散热铜芯印制板市场现状分析及前景预测报告.docx

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    2025及未来5年中国高散热铜芯印制板市场现状分析及前景预测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u27592摘要 3

    29669一、高散热铜芯印制板市场结构深度剖析 5

    87561.1行业产业链传导机制与热传导效率关联研究 5

    233661.2不同应用场景下成本效益最优解的底层逻辑 8

    236161.3跨行业芯片散热技术类比在铜芯材料应用中的机制创新 11

    11316二、用户需求演变与散热性能需求层次分析 14

    320952.15G/6G设备功耗跃升对散热铜芯材料性能要求的差异化机制 14

    229662.2用户需求导向下的多层级散热

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