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山东大学材料题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体中原子排列的最小重复单元是（）

A.晶胞B.晶格C.晶体D.晶面

答案：A

解析：晶胞是晶体中原子排列的最小重复单元；晶格是描述晶体中原子排列规律的空间格子；晶体是具有规则几何外形和固定熔点的固体；晶面是晶体中不同取向的平面。

2.金属的主要晶体结构类型不包括（）

A.面心立方B.体心立方C.密排六方D.简单立方

答案：D

解析：常见金属晶体结构有面心立方、体心立方、密排六方，简单立方因致密度低等原因较少见。

3.材料的弹性模量反映了材料抵抗（）的能力。

A.弹性变形B.塑性变形C.断裂D.磨损

答案：A

解析：弹性模量是材料在弹性变形范围内应力与应变的比值，反映抵抗弹性变形能力。

4.下列哪种材料的导电性最好（）

A.金属B.陶瓷C.高分子材料D.复合材料

答案：A

解析：金属内部有大量自由电子，导电性良好；陶瓷、高分子材料导电性差；复合材料导电性取决于组成成分。

5.材料的硬度主要取决于（）

A.材料的成分B.材料的组织结构C.材料的密度D.材料的颜色

答案：B

解析：组织结构决定了材料的硬度等性能，成分通过影响组织结构起作用，密度、颜色与硬度无关。

6.材料发生塑性变形的主要方式是（）

A.滑移B.孪生C.位错运动D.晶格畸变

答案：A

解析：滑移是塑性变形的主要方式，孪生、位错运动等也参与但不是主要，晶格畸变是位错运动等产生的结果。

7.珠光体是由（）组成的机械混合物。

A.铁素体和渗碳体B.奥氏体和渗碳体C.铁素体和奥氏体D.马氏体和渗碳体

答案：A

解析：珠光体是铁素体和渗碳体片层相间的机械混合物。

8.金属材料的热处理工艺不包括（）

A.退火B.正火C.回火D.氧化

答案：D

解析：退火、正火、回火是常见热处理工艺，氧化不属于热处理工艺。

9.陶瓷材料的化学键主要是（）

A.离子键和共价键B.金属键C.分子键D.氢键

答案：A

解析：陶瓷材料主要由离子键和共价键结合，金属键是金属材料的，分子键、氢键不是主要的。

10.高分子材料的基本结构单元是（）

A.单体B.链节C.聚合度D.分子链

答案：B

解析：链节是高分子材料的基本结构单元，单体是合成高分子的原料，聚合度是链节重复次数，分子链由链节组成。

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.影响材料强度的因素有（）

A.材料的成分B.材料的组织结构C.材料的加工工艺D.材料的使用环境

答案：ABCD

解析：成分不同强度不同；组织结构影响位错运动等从而影响强度；加工工艺会改变组织结构进而影响强度；使用环境如温度、腐蚀介质等也会影响强度。

2.晶体的特点包括（）

A.原子排列有规则B.具有固定熔点C.各向异性D.形状不规则

答案：ABC

解析：晶体原子排列规则，有固定熔点，表现出各向异性；形状不规则不是晶体特点，非晶体形状也可能不规则。

3.金属材料的强化方法有（）

A.固溶强化B.加工硬化C.弥散强化D.细晶强化

答案：ABCD

解析：固溶强化通过溶质原子溶入晶格产生晶格畸变阻碍位错运动；加工硬化使位错密度增加阻碍位错运动；弥散强化依靠弥散分布的第二相粒子阻碍位错；细晶强化利用晶界阻碍位错运动。

4.下列属于热塑性高分子材料的有（）

A.聚乙烯B.聚氯乙烯C.酚醛树脂D.环氧树脂

答案：AB

解析：聚乙烯、聚氯乙烯是热塑性高分子材料，可反复加热熔融成型；酚醛树脂、环氧树脂是热固性高分子材料，成型后不能再熔融。

5.陶瓷材料的性能特点有（）

A.硬度高B.脆性大C.耐高温D.导电性好

答案：ABC

解析：陶瓷硬度高、脆性大、耐高温；多数陶瓷导电性差，是良好绝缘体。

6.材料的物理性能包括（）

A.密度B.热膨胀系数C.磁性D.光学性能

答案：ABCD

解析：密度、热膨胀系数、磁性、光学性能都属于材料的物理性能。

7.铁碳合金相图中的基本相有（）

A.铁素体B.奥氏体C.渗碳体D.珠光体

答案：ABC

解析：铁素体、奥氏体、渗碳体是铁碳合金相图基本相，珠光体是铁素体和渗碳体组成的机械混合物。

8.金属材料的工艺性能包括（）

A.铸造性能B.锻造性能C.焊接性能D.切削加工性能

答案：ABCD

解析：铸造性能影响铸造工艺