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公司半导体芯片制造工岗位职业健康、安全、环保操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位职业健康、安全、环保操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位，旨在确保员工在芯片制造过程中的人身安全和健康，以及环境保护。规程明确了安全操作的基本要求，包括遵守国家相关法律法规、企业内部规章制度，以及采取必要的安全防护措施。通过规范操作流程，降低事故风险，保障员工生命安全和身体健康，实现绿色环保生产。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-进入车间前，必须穿戴公司统一发放的防护服、防护手套、防护眼镜和防静电耳塞。

-操作过程中，如需接触化学品，必须佩戴防化学品手套和防化学品眼镜。

-高温或低温环境下作业时，需根据温度条件穿戴相应的保暖或隔热防护服。

2.设备状态检查要点：

-检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、冷却系统、控制系统等。

-检查设备防护装置是否完好，如防护罩、紧急停止按钮等。

-检查设备运行声音是否正常，是否存在异常振动或噪音。

3.作业环境基本要求：

-确保车间内空气质量符合国家环保标准，保持通风良好。

-作业区域应保持整洁，无杂物堆放，避免绊倒事故。

-作业现场应设有明显的安全警示标志，如禁止吸烟、禁止触摸等。

-定期检查消防设施，确保其完好有效，并熟悉其使用方法。

-根据作业需求，设置必要的安全通道，保证紧急疏散的畅通。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-首先启动设备前，确认设备处于安全状态，并检查所有必要的防护措施是否到位。

-依次开启设备各个部分，从辅助系统开始，逐步过渡到主系统。

-操作过程中，严格按照设备操作手册进行，不得随意更改设置。

-作业过程中，监控设备运行状态，发现异常立即停机检查。

-作业结束后，关闭所有设备，进行日常清洁和维护。

2.技术规范：

-操作设备时，严格按照设备制造商提供的技术参数和操作规程进行。

-遵循工艺流程，确保每一步骤的精确度和质量。

-严格控制温度、湿度等环境参数，以符合半导体制造要求。

3.异常情况处理程序：

-发现设备异常，立即停机，并按下紧急停止按钮。

-通知相关维修人员，并在必要时隔离设备，防止事故扩大。

-记录异常情况，包括时间、地点、设备状态和初步判断原因。

-等待维修人员确认和处理后，方可重新启动设备。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动和噪音。

-各个仪表显示的数据稳定，与设定值相符。

-传动带、链条等运动部件运行顺畅，无打滑现象。

-冷却系统运行正常，温度控制精确。

-电气系统无过载、短路等异常现象。

2.常见故障现象：

-设备突然停止运行，无任何预警信号。

-设备运行过程中出现异常振动或噪音。

-仪表显示异常，与实际运行状态不符。

-传动带、链条等部件出现磨损或断裂。

-冷却系统温度异常，超出正常工作范围。

3.状态监控方法：

-通过设备自带的监控仪表实时监测运行数据。

-定期进行设备巡检，检查设备外观和运行状态。

-利用声光报警系统，及时发现异常情况。

-对设备进行定期维护保养，预防潜在故障。

-建立设备运行档案，记录设备历史运行数据，便于分析故障原因。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查设备各部件的运行状态，确保无异常。

-对关键部件进行功能测试，如温度控制、压力监测等。

-检查设备精度，确保符合生产工艺要求。

-通过在线监测系统，实时分析设备运行数据，判断设备性能。

2.调整方法：

-根据测试结果，对设备参数进行调整，如温度、压力、速度等。

-调整设备运行模式，以适应不同的生产工艺需求。

-优化设备程序，提高设备运行效率和稳定性。

-对设备进行必要的润滑和清洁，减少磨损和故障。

3.不同工况下的处理方案：

-正常工况：保持设备在最佳运行状态，定期进行维护和检查。

-异常工况：立即停机，分析原因，采取相应措施解决问题。

-紧急工况：启动应急预案，确保人员安全，尽快恢复设备运行。

-特殊工况：根据工艺要求，调整设备参数，确保生产质量。

-任何调整前，必须确认调整的合理性和安全性，并记录调整内容。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

-操作者应保持身体挺直，避免长时间保持同一姿势，定期变换作业位置。

-肩部和腰部应放松，避免过度弯曲或扭转。

-手臂和手腕自然下垂，避免长时间悬空或过度伸展。

-眼睛与屏幕或操作界面保持适当距离，