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高分子物理专升本复习题与参考答案

一、单选题(共60题,每题1分,共60分)

1.下列材料哪种更易从模头挤出。()

A、胀塑性材料

B、牛顿流体

C、假塑性材料

正确答案:C

答案解析:假塑性材料在流动过程中,随着剪切速率的增加,黏度会降低,流动性变好,更容易从模头挤出。而胀塑性材料在剪切速率增加时黏度增大,牛顿流体黏度不随剪切速率变化,它们相对假塑性材料而言,更不容易从模头挤出。

2.以下哪个专业术语是“oxidativedegradationreaction”的中文解释。()

A、光降解

B、解聚反应

C、降解反应

D、氧化降解反应

正确答案:D

答案解析:“oxidativedegradationreaction”直译为氧化降解反应,选项D与之相符。

3.以下哪个专业术语是“fringedmicellarmodel”的中文解释。()

A、折叠链片晶结构模型

B、结晶过程

C、纤维状晶体

D、缨状胶束模型

正确答案:D

答案解析:“fringedmicellarmodel”的中文意思是“缨状胶束模型”,所以选D。

4.聚合物处于高弹态时,其分子运动的主要单元是()。

A、键角

B、链段

C、整个分子

D、键长

正确答案:B

答案解析:聚合物处于高弹态时,分子链段能够自由运动,但整个分子链仍不能自由移动,所以其分子运动的主要单元是链段。

5.以下哪个专业术语是“relativeviscosity”的中文解释。()

A、比浓黏度

B、特性黏度

C、相对黏度

D、增比黏度

正确答案:C

答案解析:“relativeviscosity”常见释义为“相对黏度”,选项C符合其意思,选项A比浓黏度是“reducedviscosity”;选项B特性黏度是“intrinsicviscosity”;选项D增比黏度是“specificviscosity”。

6.以下哪个专业术语是“mol”的中文解释。()

A、液晶基元

B、液晶

C、相对黏度

D、物质的量

正确答案:D

答案解析:mol是物质的量的单位,物质的量是国际单位制中七个基本物理量之一,表示含有一定数目粒子的集合体。选项A液晶基元是液晶的基本结构单元;选项B液晶是一种介于液态与结晶态之间的物质状态;选项C相对黏度是描述流体黏性的一种物理量,和mol没有关系。

7.以下哪种方法可以测定绝对相对分子质量。()

A、VPO

B、膜渗透法

C、GPC

正确答案:B

8.“能使大分子链的柔性或材料的可塑性增大的作用。”是下列选项中哪一个名词的解释。()

A、溶剂化作用

B、增塑作用

C、熔限

D、键接异构

正确答案:B

答案解析:增塑作用是能使大分子链的柔性或材料的可塑性增大的作用。溶剂化作用是溶剂分子对溶质分子产生的作用;键接异构是指由于化学键连接方式不同而产生的异构现象;熔限是结晶聚合物在熔融过程中呈现的一个较宽的温度范围。

9.以下哪个专业术语是“extendedchaincrystal”的中文解释。()

A、高聚物球晶

B、单晶

C、伸直链晶体

D、纤维状晶体

正确答案:C

答案解析:“extendedchaincrystal”常见释义为“伸直链晶体”。选项A“高聚物球晶”是“spherulite”;选项B“单晶”是“singlecrystal”;选项D“纤维状晶体”是“fibrouscrystal”。

10.高聚物处于橡胶态时,其弹性模量()

A、随着形变的增大而减小

B、随着形变增大而增大

C、与形变无关

正确答案:C

答案解析:当高聚物处于橡胶态时,其弹性模量与形变无关,符合橡胶弹性的特点,在一定的形变范围内,弹性模量基本保持不变。

11.聚合物挤出成型时,产生熔体破裂的原因是()。

A、熔体弹性应变

B、回复不均匀

C、熔体黏度过小

D、大分子链取向程度低

正确答案:A

答案解析:聚合物挤出成型时产生熔体破裂的原因主要是熔体弹性应变。当聚合物熔体在挤出过程中受到较高的剪切速率作用时,熔体内部的弹性变形逐渐积累,当这种弹性应变超过一定限度时,就会导致熔体破裂现象的发生。熔体黏度过小一般不会直接导致熔体破裂;回复不均匀不是熔体破裂的直接原因;大分子链取向程度低与熔体破裂没有直接关联。

12.PE、PVC、PVDC的结晶能力大小顺序是()。

A、PE﹥PVC﹥PVDC

B、PVDC﹥PE﹥PVC

C、PE﹥PVDC﹥PVC

正确答案:C

答案解析:结晶能力与分子链的规整性有关。PE分子链规整性好,结晶能力强;PVDC分子链的规整性也较好,有一定结晶能力;PVC分子链含有氯原子,结构不规整,结晶能力差。所以结晶能力大小顺序是PE﹥PVDC﹥PVC。

13.以下哪个专业术语是“plasticization”的

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