公司半导体器件和集成电路电镀工工艺操作规程.docxVIP

PAGE

PAGE1

公司半导体器件和集成电路电镀工工艺操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工工艺操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工在电镀工艺操作过程中的安全规范。适用于所有参与电镀工艺操作人员，包括操作工、技术员、管理人员等。规程旨在确保电镀工艺安全、高效、环保，预防事故发生，保障人员健康和设备安全。操作人员必须熟悉本规程，并严格按照规定执行。

二、操作前的准备

1.防护用具的正确使用方法：

-操作人员必须穿戴符合国家安全标准的防护服、防护手套、防护眼镜和防尘口罩。

-防护服应保持干净、无破损，确保对有害化学品的防护作用。

-防护手套应适合手型，确保操作时的灵活性和舒适性。

-防护眼镜应能抵御化学品的喷溅，并定期清洁以保持清晰。

-防尘口罩应确保在电镀过程中能有效过滤有害气体。

2.设备启机前的检查项目：

-检查电镀槽液温度、浓度是否在规定范围内。

-确认所有设备连接正确，无松动现象。

-检查电源线、控制线是否完好，无老化、破损。

-检查电镀机各部件运行是否平稳，无异常噪声。

-确认安全防护装置（如紧急停止按钮）功能正常。

3.作业区域的准备要求：

-操作区域应保持整洁，无杂物堆积，确保操作通道畅通。

-确保通风良好，安装足够数量的排风设备，如排风扇、通风管道等。

-地面应铺设防滑材料，以防操作过程中滑倒。

-工作台面应平整，便于操作和物品摆放。

-定期检查电气设备，确保无漏电现象。

-配置急救箱，存放必要的急救用品，如创可贴、消毒液、止痛药等。

-对操作区域进行化学品泄漏的预防准备，如铺设防漏垫、配置泄漏处理工具等。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

-首先，操作人员需穿戴好个人防护用品，并检查设备是否处于待机状态。

-接着，启动通风设备，确保操作区域空气流通。

-进行设备预热，根据工艺要求调整温度至设定值。

-打开电源，启动电镀机，观察设备运行是否正常。

-将待电镀的半导体器件或集成电路放置于电镀槽中，确保其位置正确。

-根据工艺参数设置电镀时间、电流、电压等参数。

-开启电镀过程，监控电镀液温度、电流等关键参数。

-电镀完成后，关闭电源，取出器件，进行清洗和干燥处理。

-最后，清理工作区域，记录操作数据和异常情况。

2.特殊工序的操作规范：

-对于敏感器件的电镀，需严格控制电镀液成分和工艺参数，防止器件损坏。

-在进行多层电镀时，应确保每一层电镀后彻底清洗，避免层间污染。

-对于特殊材料或尺寸的器件，需根据其特性调整电镀工艺参数。

3.异常工况的处理方法：

-若发现电镀液温度异常，应立即停止设备运行，检查温度控制系统。

-若电流或电压异常，应立即切断电源，检查电路和电源供应。

-若设备出现异常噪声或振动，应立即停止操作，检查设备部件。

-若发生化学品泄漏，应立即切断泄漏源，使用防护用品进行清理，并通知安全部门。

-若操作人员感到不适，如头晕、恶心等，应立即撤离现场，寻求医疗帮助。在任何异常情况下，操作人员应遵循紧急预案，确保人身安全和设备完好。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

-电镀液温度应保持在工艺规定的范围内，通常为20°C至40°C。

-电流和电压应稳定在设定值，电流通常在0.5至2安培/平方厘米之间，电压在0.5至1.5伏特之间。

-机器的运行声音应平稳，无异常噪声。

-通风系统应正常工作，确保操作区域内的空气流通和有害气体排放。

-设备的各个部件应无明显的振动和磨损痕迹。

2.典型故障现象：

-温度控制异常：设备温度过高或过低，可能导致电镀质量下降或设备损坏。

-电流或电压波动：可能导致电镀层不均匀，甚至损坏半导体器件。

-通风不良：可能导致有害气体积聚，影响操作人员健康。

-设备振动或噪声增大：可能是设备内部轴承磨损或部件松动。

-设备停机或响应缓慢：可能是电源故障、控制系统故障或机械故障。

3.状态监测的操作要求：

-操作人员应定期检查设备温度、电流、电压等参数，确保其符合工艺要求。

-使用温度计、电流表、电压表等工具进行实时监测。

-定期检查通风系统，确保其运行正常，无堵塞或损坏。

-观察设备运行声音和振动情况，发现异常立即停机检查。

-定期维护设备，包括清洁、润滑和检查机械部件。

-记录设备运行状态和任何异常情况，以便分析故障原因和采取预防措施。

-操作人员应接受专业培训，了解如何正确读取和解释设备状态监测数据。

五、操作过程中的测试和调