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清华大学出版社无机材料物理性能课后习题答案试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项的字母填在题后的括号内。每小题2分，共20分）

1.下列哪个物理量通常用来表征材料的弹性变形能力？()

A.硬度

B.杨氏模量

C.屈服强度

D.断裂韧性

2.对于大多数金属材料，其电阻率随温度升高而变化的主要原因是？()

A.晶格振动加剧

B.自由电子浓度增加

C.晶格缺陷增多

D.自由电子与晶格碰撞频率降低

3.具有铁磁性的材料，其磁化强度M与外加磁场H的关系特点是？()

A.M与H成正比

B.M的变化滞后于H的变化

C.M可以大于H

D.M随H的变化成指数关系

4.下列哪种材料的热膨胀系数通常最小？()

A.金属铝

B.晶体硅

C.陶瓷氧化铝

D.高分子聚合物

5.能量从晶格的振动模式中以波的形式传播的现象称为？()

A.热传导

B.热对流

C.热辐射

D.声发射

6.光在介质中传播速度减慢，但仍沿原方向传播的现象称为？()

A.光吸收

B.光散射

C.光折射

D.光反射

7.材料在受到外部电场作用时产生宏观电极化的现象称为？()

A.压电效应

B.热释电效应

C.电致伸缩效应

D.介电效应

8.下列哪种材料的介电常数通常随温度升高而显著增大？()

A.硅酸盐玻璃

B.氧化铝陶瓷

C.有机聚合物

D.水分子构成的晶体

9.材料内部结构单元（如原子、离子或分子）在空间作周期性重复排列的特征称为？()

A.各向异性

B.多晶性

C.晶体结构

D.晶格缺陷

10.下列哪种物理性能通常与材料的化学键类型和晶体结构密切相关？()

A.电导率

B.热导率

C.硬度

D.以上都是

二、填空题（请将答案填在横线上。每空2分，共20分）

1.材料的杨氏模量表征了材料的______性能。

2.绝缘体的电阻率通常在______数量级。

3.磁畴是铁磁性材料内部自发磁化的小区域，其边界称为______。

4.材料的热导率通常随温度升高而______（填“增大”、“减小”或“基本不变”）。

5.光的吸收现象本质上是光能与材料______能相互转化的过程。

6.压电材料在受到机械应力作用时会产生______现象。

7.晶体材料的物理性质通常表现出______性。

8.金属材料电阻率的温度系数通常为______（填“正值”或“负值”）。

9.描述材料体积随温度变化的物理量是______系数。

10.半导体材料的主要能带结构包括满带、空带和______带隙。

三、简答题（请简要回答下列问题。每小题5分，共20分）

1.简述材料的弹性模量（杨氏模量）与其原子间结合力强弱的定性关系。

2.解释什么是热膨胀现象，并简述其微观机制。

3.简述铁磁性与顺磁性的主要区别。

4.简述介电材料在电子线路中可能起到的作用。

四、计算题（请列出必要的公式和计算步骤。每小题10分，共20分）

1.某金属丝的杨氏模量E=200GPa，横截面积A=5mm2，在拉力F=1000N的作用下伸长了ΔL=0.5mm。求：（1）金属丝的应力；（2）金属丝的应变；（3）此金属丝的泊松比ν=0.3，求其横向收缩量ΔD。

2.一块厚度为d=2mm的平板电容器，由两平行金属极板构成，极板间距极小，介电材料为相对介电常数εr=4.5的电介质。当电容器充电至两极板间电压U=1000V时，求：（1）电介质中的电场强度E；（2）电容器的电容C（设极板面积为A，且Ad2）。

五、论述题（请围绕问题展开论述。共20分）

结合你所学的物理性能知识，论述材料的微观结构（如晶体缺陷、相组成、晶粒尺寸等）对其力学性能（如强度、硬度、韧性）和电学性能（如电导率）可能产生的影响，并简述其内在机制。

试卷答案

一、选择题

1.B

2.A

3.B

4.C

5.D

6.C

7.D

8.D

9.C

10.D

二、填空题

1.弹性

2.101?-1012

3.