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2025半导体制造工艺优化模拟考试试题及解析
一、单选题（单选题共20题，每小题列出的四个备选项中选项中只有一个是符合题目要求的，多选、错选、不选均不得分。,共1题）
1.半导体制造工艺中，等离子体增强化学气相沉积（PECVD）主要应用于哪一层薄膜的沉积？
【选项】A.晶圆背面绝缘层
B.晶圆正面有源区
C.隔离层
D.掩膜层
【参考答案】A
【解析】PECVD技术主要用于沉积氮化硅等绝缘膜，常用于晶圆背面形成保护层或填充层，以减少后续工艺中的应力损伤，同时也可以作为钝化层。
2.在刻蚀工艺中，干法刻蚀相比湿法刻蚀的主要优势是什么？
【选项】A.刻蚀速度更快
B.刻蚀选择性更高
C.对环境要求
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