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继电保护状态检修实施细则

一、检修策略制定原则

继电保护状态检修策略以设备实际状态为核心，结合设备投运年限、运行环境、历史缺陷及家族性问题等因素，实施差异化检修。策略制定应遵循“应修必修、修必修好”的原则，避免过度检修或欠检修。

设备状态分为四个等级：正常状态（I类）、注意状态（II类）、异常状态（III类）、严重状态（IV类）。其中：

-正常状态（I类）：设备各项参数符合规程要求，无影响安全运行的缺陷，运行记录完整；

-注意状态（II类）：设备存在轻微异常（如个别检测数据接近预警值、外观轻微老化），需加强跟踪；

-异常状态（III类）：设备存在明显异常（如关键元件性能下降、回路绝缘电阻偏低），需安排专项检修；

-严重状态（IV类）：设备存在重大隐患（如保护装置频繁误报、出口接点接触不良），需立即停运检修。

二、状态评估实施要求

（一）评估依据

状态评估以设备基础信息、运行数据、检测数据及缺陷记录为核心依据：

1.基础信息：包括设备型号、投运时间、制造厂家、软件版本、定值清单、一次设备关联关系等；

2.运行数据：包括保护动作次数、异常报警记录、采样值偏差（如电流/电压幅值、相位误差）、电源模块电压稳定性（直流220V系统电压波动范围应≤±5%）；

3.检测数据：红外测温（重点检测端子排、插件接口、空开触点，温度应≤70℃）、回路电阻测试（跳闸/合闸回路电阻应≤500mΩ）、绝缘电阻测试（交流回路对地≥100MΩ，直流回路对地≥50MΩ）、开入/开出接点动作时间（应≤10ms）；

4.缺陷记录：包括历史缺陷类型（如元件损坏、接线松动）、处理方式及遗留问题。

（二）评估周期与方法

1.定期评估：每年12月由运维单位组织专业人员开展，结合年度检测数据及运行记录，形成《继电保护设备状态评估报告》；

2.动态评估：当设备出现以下情况时，应在24小时内启动动态评估：

-保护装置异常报警（如“装置故障”“采样异常”）；

-红外测温发现热点（温度≥80℃）；

-回路绝缘电阻低于20MΩ；

-近3个月内动作次数超过3次（非区外故障远跳等正常动作）。

三、检修项目与周期规定

（一）正常状态（I类）设备

检修周期为3-5年，检修项目包括：

1.装置外观检查：外壳无变形、标识清晰、散热孔无堵塞；

2.插件紧固检查：各功能插件（CPU、开入/开出、交流采样）插拔力符合要求（横向拉力≤50N），插针无氧化；

3.电源模块测试：输入电压（220VDC）波动范围≤±5%，输出电压（5V、12V、24V）偏差≤±2%；

4.开入/开出接点测试：接点动作时间≤10ms，接触电阻≤100mΩ；

5.功能验证：整组传动试验（模拟区内/区外故障，保护动作逻辑正确，出口时间≤30ms）；

6.定值核对：核对保护定值与调度下发定值单一致，软压板投退状态符合运行要求。

（二）注意状态（II类）设备

检修周期为2-3年，在I类设备检修项目基础上增加：

1.回路电阻全面测试：重点测试跳闸出口回路、失灵启动回路，电阻值应≤300mΩ；

2.采样精度校验：电流/电压采样误差≤±0.5%（0.2级及以上装置），相位误差≤±1°；

3.时钟同步检查：装置GPS对时误差≤1ms，各装置间时间同步误差≤2ms；

4.软件版本核查：确认装置软件版本为经测试验证的正式版本，无未授权修改记录。

（三）异常状态（III类）设备

检修周期不超过1年，在II类设备检修项目基础上增加专项检修：

1.关键元件检测：对CPU芯片、AD转换模块、光耦元件进行功能测试（如AD转换精度应≥14位）；

2.印刷电路板（PCB）检查：无铜箔脱落、焊盘开裂，电容无鼓包（电容容量偏差≤±10%）；

3.抗干扰测试：模拟高频干扰（1MHz/100kHz衰减振荡波），装置应无误动、拒动或数据丢失；

4.冗余回路验证：双套配置保护的通道切换功能（如光纤纵差保护主/备通道切换时间≤50ms）。

（四）严重状态（IV类）设备

立即停运检修，检修项目包括：

1.故障定位：通过装置故障录波、事件记录分析确定故障元件（如某CPU插件“运行灯”熄灭）；

2.元件更换：更换损坏的插件或模块（需使用同型号、同批次备品，禁止混装不同版本插件）；

3.全功能验证：完成从开入量输入到出口接点动作的全回路传动，验证保护动作逻辑、时间、定值均符合要求；

4.试运行确认：设备投运后连续72小时监视运行状态，无异常报警或数据跳变。

四、检修实施流程

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