不同活化处理工艺对Al2O3陶瓷基体化学镀铜的影响.pdfVIP

《热加工工艺》2018年2月第47卷第4期

不同活化处理工艺对Al2o3陶瓷基体

化学镀铜的影响

杨海鲸，朱晓云，龙晋明，曹梅

(昆明理工大学材料科学与工程学院，云南昆明650093)

摘要：研究了活化胶处理(烧结)温度对化学镀铜层的影响，并与常规活化处理的化学镀铜工艺作了对比。结果表

明，经过400℃烧结的活化胶活化处理后的化学镀铜工艺优于常规活化处理的化学镀铜Tl艺。

关键词：化学镀铜；AI203陶瓷；活化Tl艺；活化胶

DOI：10．141580．cnki．1001-3814。2018．04．042

中图分类号．TG153．3文献标识码：A文章编号：1001-3814(2018)04-0173-04

InfluenceofDifferentActivationProcessesonElectrolessPlatingCopper

onAl2o3CeramicSubstrate

YANGHaijing，ZHUXiaoyun，LONGJinming，CAOMei

■

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，KunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunming650093，China)

Abstract：Thenifluenceofactivatedadhesivetreatmenttemperature(sintering)ontheelcertolesscopperplatingprocess

wasstudied，whichwascomparedwithhtechemicalplatnigcopperprocessafterconventionalactivation．Theresultsshow

thatelectrocesscopperplatingusnigactivatedahdesivebysinteringat400℃isbetterthanhtatoftheelecrtocesscopper

platingusingconventionalactivationprocess．

Keywords：electrolesscopperplating；A1203ceramics；activationprocess；activatedahdesive

陶瓷材料的熔点、硬度和化学稳定性很高，具有化的区域的金属层去掉。操作相对复杂，特别对小型零

耐高温、耐腐蚀、耐磨损、绝缘性好等特点。现代工件的加工。如电容器及线路板的印刷较难实现[5-6]。

业的发展使陶瓷的特性得到进一步发挥，成为继金鉴于常规活化处理的上述问题，本文研制出了

属材料、高分子材料后的第三种独立的固体材料品一种针对A120陶瓷化学镀铜工艺的活化胶。该活

种。通过化学镀工艺对陶瓷材料表面进行金属化，使化胶由有机载体和少量银盐组成，它可将常规活化

得陶瓷材料兼具陶瓷和金属的性能，大大增加了陶处理中的敏化和活化一步化，使得化学镀铜工艺的

瓷材料的应用范围，被广泛应用于电子元器件和航成本降低。工艺流程简单。将活化胶涂敷在Al2O陶

空航天等领域[1]。瓷表面，形成待镀部位的图形，再经高温烧结，使胶

对AlO陶瓷这类非金属表面进行化学镀时首膜中的有机物挥发，贵金属盐发生热分解反应，银

先要进行活化处理，然后才能在