全套LED工艺技术指南.docxVIP

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装架

工艺卡

FGI08-0５６ＧＫ

第1页

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工艺过程

1目标

1.1导电胶:用导电胶经过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上,并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。

１．2绝缘胶：用绝缘胶经过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。

2技术规定

２．１支架外观

2．1.１装架前后的支架无变形,镀层无氧化发黄和起皱。

2.1.2烧结后支架无氧化发黄。

2．２芯片外观

2.2.1装架后芯片电极清楚、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。

2.２．2芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。

２.3粘结胶外观

2.3.1烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮,没有受潮、变质等不良。

2．3.2芯片粘接推力符合的规定。

2.3.３单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。

2.4粘结胶、芯片、支架三者位置规范

２.4.1位置：粘结胶应该点在产品装配图所表达位置的中心,最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超过电极区。对于有光学空间分布规定的产品,偏移量须符合相应装配图的规定。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四周包胶。

2．4.2胶量:装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4到1/３之间。如图1所表达（其中：h=芯片高度；d＝粘结胶高度)。无爬胶不良。芯片背部银胶规定厚度均匀一致，同时不得太厚(不得高于20μm)。

h

h

d

合格斜片胶太高沾胶

双电极芯片

合格合格1/4hd1/3h斜片胶太高

单芯片

图1芯片与粘结胶的位置规范

2．5无图2所表达各种不良。

旧底图总号

底图总号

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A银胶吸潮变质：银胶四周泛白B支架生锈、沾污C银胶胶量局限性

A银胶吸潮变质：银胶四周泛白B支架生锈、沾污C银胶胶量局限性

E碎片F缺（崩）角D杂质

E碎片

F缺（崩）角

D杂质

图2不良图示

图2不良图示

3生产工艺规范

３．１静电放护规定：InGａＡＩP芯片静电电压值≤50０Ｖ,GaN芯片静电电压≤100V，作业时，必须穿防静电服装、佩戴防静电手环。GaN芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。

３.２工艺环境:温度(1７～２7）℃;相对湿度（30~7５）%；生产操作在净化车间，净化等级10万级。

３.3物料

3.３．１支架

作业前先挑出变形、发黄支架，把支架摆平、摆齐、使支架端面成为一个方向,待用。对于同一个工令,须采取同一货源号的支架，若该货源号的确无法满足生产需求而需用另一个货源号的支架,须先告知工艺员,由工艺员确认后方可使用，禁止不一样厂家同种型号的支架混用。

旧底图总号

底图总号

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工艺过程

3.３.2粘结胶

.1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范（表1）

表1粘结胶的使用／存储的条件、时间规范

1

醒料条件

胶的类型

存储条件

醒料温度

醒料时间

导电胶

(０~5)℃

室温下

(0.5~1)小时

绝缘胶

(-40~-20)℃

室温下

(3～４)小时

2

存储期限

胶的类型

存储条件

存储期限

备注

导电胶

(0~5）℃

１个月

绝缘胶

(-４0~－20)℃

1个月

３

使用期限

胶的类型

使用条件

可使用时间

备注

导电胶

在室温下

（１8~30℃）

2天

连续使用时,必须2天清洗一次胶盘。

无法连续使用时,每次添加的胶量应能在18小时内用完；若用不完或停用1８小时以上，须清洗胶盘。

绝缘胶

2天

4

烧结条件

胶的类型

烧结温度

烧结时间

备注

导电胶

（175±10)℃

（60~70)分钟

绝缘胶

(145±1０)℃

（6０～70)分钟

.2导电胶的使用规范

ａ）领取时机:在分厂剩余最终一支针筒时领取新的原装导电胶。

ｂ)分装过程：

从仓库领来的导电胶，放在室温下按第表１规定进