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2025年湖北省机关事业单位工勤技能人员技术等级考试（光学磨工·中级）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、光学玻璃抛光常用的磨料是？A.金刚石粉B.氧化铬C.氧化铝D.碳化硅

A.金刚石粉

B.氧化铬

C.氧化铝

D.碳化硅

【参考答案】B

【解析】氧化铬（Cr?O?）是光学玻璃抛光的首选磨料，其硬度介于金刚石和氧化铝之间，能实现高精度表面粗糙度（Ra≤0.1μm）。金刚石用于超硬加工，氧化铝适用于一般金属抛光，碳化硅多用于铁磨削，故选B。

2、光学元件抛光后冷却液的主要作用是？A.减少表面划痕B.控制晶相生长C.降低切削温度D.提高材料硬度

A.减少表面划痕

B.控制晶相生长

C.降低切削温度

D.提高材料硬度

【参考答案】C

【解析】光学抛光需在恒温（20±2℃）条件下进行，冷却液通过蒸发带走热量，防止玻璃因高温导致应力变形（热膨胀系数为8.5×10??/℃）。选项A是抛光垫的作用，B涉及材料预退火工艺，D与冷却液无关，故选C。

3、检测抛光面合格的标准是？A.表面粗糙度Ra≤0.4μmB.可见光透过率≥99.5%C.光斑均匀性≤3级D.晶界可见度100%

A.表面粗糙度Ra≤0.4μm

B.可见光透过率≥99.5%

C.光斑均匀性≤3级

D.晶界可见度100%

【参考答案】B

【解析】光学元件核心指标为可见光透过率（≥99.5%），而Ra≤0.4μm适用于普通镜面（如镜头），光斑均匀性≤3级对应低精度光学元件（如滤光片），晶界可见度100%是晶体材料检测标准，故选B。

4、光学玻璃退火处理的主要目的是？A.消除残余应力B.提高硬度C.改善导电性D.降低熔点

A.消除残余应力

B.提高硬度

C.改善导电性

D.降低熔点

【参考答案】A

【解析】光学玻璃经磨制后内部存在残余应力（可达200MPa），退火处理（650℃×4h）通过相变消除应力，使材料稳定性提升至±5℃内。选项B需通过热处理提高，C为金属特性，D与退火无关，故选A。

5、光学元件检测中，干涉仪的测量精度可达？A.0.1μmB.1μmC.10μmD.100μm

A.0.1μm

B.1μm

C.10μm

D.100μm

【参考答案】A

【解析】双光束干涉仪通过波长λ（He-Ne激光632.8nm）计算表面形貌，其精度可达λ/4（0.158μm），经修正后可达0.1μm。其他选项为普通三坐标测量精度，故选A。

6、光学玻璃的抛光液pH值通常控制在？A.2-3B.5-7C.8-10D.12-14

A.2-3

B.5-7

C.8-10

D.12-14

【参考答案】B

【解析】抛光液需为弱碱性（pH5-7）以保持铬悬浮稳定性，酸性环境（pH3）会导致玻璃表面产生氢氟酸腐蚀（SiO?+4HF→SiF?↑+2H?O），碱性过强（pH8）会中和抛光液活性，故选B。

7、光学元件抛光后，检测晶格缺陷的常用方法是？A.荧光显微镜B.白光干涉仪C.X射线衍射D.超声波探伤

A.荧光显微镜

B.白光干涉仪

C.X射线衍射

D.超声波探伤

【参考答案】C

【解析】X射线衍射（XRD）可检测晶格位错（0.5nm级）和晶界（1-2μm级），而荧光显微镜（检测表面缺陷）适用于抛光垫污染检查，白光干涉仪测表面形貌，超声波探伤用于金属内部裂纹，故选C。

8、光学玻璃的抛光工艺中，预磨阶段使用的磨料是？A.金刚石B.氧化铬C.氧化铝D.碳化硅

A.金刚石

B.氧化铬

C.氧化铝

D.碳化硅

【参考答案】D

【解析】预磨阶段（表面粗糙度Ra=1.6-3.2μm）采用碳化硅（SiC）磨料，因其硬度（莫氏9.5）高于氧化铝（莫氏9），但低于金刚石（莫氏10），能有效去除玻璃表面宏观缺陷。氧化铬用于精抛阶段（Ra≤0.4μm），故选D。

9、抛光过程中，控制磨具线速度的关键参数是？A.磨料粒度B.冷却液流量C.磨具转速D.压力施加角度

A.磨料粒度

B.冷却液流量

C.磨具转速

D.压力施加角度

【参考答案】C

【解析】磨具转速（200-500r/min）直接影响抛光效率（单位时间去除量Q=0.8×n3×d2×v，n为转速），过高会导致表面划痕（Ra0.2μm），则效率低下。冷却液流量（10-15L/min）主要控制温度，故选C。

10、在光学元件研磨过程中，若需加工表面粗糙度Ra≤0.2μm的镜面，应优先选用哪种磨具？

A.120目白刚玉磨具

B.400目氧化铝磨具

C.600目金刚石磨具

D.800目碳化硅磨具

【参考答案】C

【解析】金刚石磨具因硬度极高且热膨胀系数低，适用于高精度光学元件加工。600目金刚石磨具可满足Ra≤0.2μm的粗糙度要求，而其他磨具目数或材质无法达到同等精度例如，800目碳