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靶电流与沉积时间对磁控溅射技术的影响
目录
内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2
1.1磁控溅射技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2
1.2研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.3国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.4本文研究内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
磁控溅射原理及实验设置．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
2.1磁控溅射基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
2.1.1等离子体产生与特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
2.1.2离子轰击与靶材溅射机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
2.1.3磁场辅助原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
2.2实验设备与材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
2.2.1实验装置介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
2.2.2主要部件参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
2.2.3粉末材料特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
2.3实验方法与步骤．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
2.3.1参数设置方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
2.3.2样品制备流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
2.3.3性能测试手段．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
靶电流对沉积过程的影响分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
3.1靶电流与等离子体参数关系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
3.1.1气压变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
3.1.2申氏功率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
3.2靶电流对沉积速率的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
3.2.1沉积速率与靶电流曲线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
3.2.2等效沉积速率模型．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
3.3靶电流对薄膜厚度均匀性的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44
3.3.1厚度分布测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
3.3.2不均匀性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
3.4靶电流对薄膜微观结构的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50
3.4.1晶体结构表征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52
3.4.2晶粒尺寸分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
3.5靶电流对薄膜成分的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56
3.5.1元素含量分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57
3.5.2氧化物生成．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62
1.内容概要
在《靶电流与沉积时间对磁控溅射技术的影响》这一研究领域内，本文档旨在量化并分析靶电流和沉积时间对于磁控溅射过程的效应。为了确保研究的全面性与深入性，该文档将系统控件磁控溅射系统，通过控制靶电流与沉积时间来考察其对基体材料表面特性、涂层厚度、微观结构和宏观性能的影响。
通过设定一系列的实验条件与参数，该研究旨在探究靶电流增加时对于溅射速率、
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