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T/XXXXXXX—XXXX
芯片封装球形凸点高度测量方法白光三角法
1范围
本文件规定了利用光学三角法进行芯片封装凸点高度测量的测量原理、测量设备、测量环境、测量
要求、测量步骤和测量结果的不确定度评定等内容。
本文件适用于多种半导体材料上芯片封装凸点高度的测量。凸点顶部形状包括但不限于球形和平顶
等。凸点高度范围为10-450μm。凸点表面材质为多种不同金属，如Au，Cu，Sn，In等纯金属，或者Pb-S
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