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2025年集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目可行性分析
TOC\o1-5\h\z\u一、项目概况 2
二、项目实施的必要性 2
1、项目建设符合公司业务发展需要，为公司保持高竞争力奠定基础 2
2、扩大硅外延片产能规模、突破产品技术瓶颈 3
3、巩固公司现有业务并扩大市场份额，进一步提升硅材料产品国产化水平 3
三、项目实施的可行性 4
1、国家政策支持为项目建设创造了良好的环境 4
2、项目拥有广阔的市场空间和发展前景 5
3、公司具有良好品牌声誉和优质稳定
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