塑性域梯形振动切削脆性材料的加工机理与工艺优化研究.pdfVIP

摘要

光电领域、集成电路领域的高速发展离不开磷酸二氢钾（KDP）晶体、单

晶硅等脆性材料的优秀材料特性，而金刚石切削是加工脆性材料的常用方法，

在切削过程中产生的脆性裂纹是限制加工的主要瓶颈，当切削深度小于临界切

削深度时，脆性材料可以在塑性域内无裂纹地去除。椭圆振动切削技术属于二

维辅助振动切削技术，相比非振动传统切削它拥有降低切削力，提高工件表面

质量的优点。然而椭圆振动切削工艺过程中切削速度方向持续改变，在切削各

向异性的脆性材料时切削机理较为复杂。针对此问题，本文提出属于二维辅助

振动切削的梯形振动切削工艺方法，以脆性材料为目标加工对象，研究塑性域

上梯形振动切削脆性材料的加工机理和工艺参数优化。

首先根据二维伺服机构的电压位移转换特性提出梯形轨迹产生方法，考虑

到切削过程切削力对轨迹精确生成的干扰，建立梯形轨迹闭环控制系统提升轨

迹稳定性。建立梯形轨迹的定义方法及梯形振动切削运动学理论，并进一步研

究梯形振动切削力的变化规律，分析切削过程瞬时切削深度和切削接触面积的

变化规律，建立基于最小能量剪切角的梯形振动切削力模型。其次，通过切削

机理分析和斜切实验等方式研究梯形轨迹相较于椭圆轨迹在切削脆性材料时临

界切削深度上的优势。再次，以获得更大临界切削深度为目标对梯形振动切削

过程深入分析，并采用多次梯形振动切削斜切实验标定了各工况下的临界切削

深度，根据实验结果得到工艺窗口、工艺参数优化方向以及微观形貌与工艺参

数的对应关系，最终得到实验条件内面向高临界切削深度的一组工艺参数用于

应用实验。然后，在KDP晶体（001）晶面上进行了单槽等切削深度实验探寻

实际加工过程中梯形振动切削的临界切削深度极限，并进行塑性域多槽平面加

工实验和无裂纹曲面加工实验。通过斜切实验验证梯形振动切削在KDP晶体

（001）晶面不同切削方向上临界切削深度是否都高于传统切削。此外，对于

KDP晶体的二倍频平面，三倍频平面进行了斜切实验，揭示梯形振动切削在各

个加工平面上的良好适应性。

本文研究结果为研究脆性材料塑性域切削提供了新的思路方法，可以在切

削中分段地保持切削速度不变，其现实意义提高了脆性材料临界切削深度，进

而促进振动辅助切削技术在加工脆性材料相关领域的应用。

关键词:梯形振动切削；脆性材料；临界切削深度；塑性域切削

Abstract

Therapiddevelopmentinthefieldsofoptoelectronicsandintegratedcircuits

reliesheavilyontheexcellentmaterialpropertiesofbrittlematerialssuchas

PotassiumDihydrogenPhosphate(KDP)crystalsandsingle-crystalsilicon.

Diamondcuttingisacommonmethodforprocessingbrittlematerials.However,

theoccurrenceofbrittlecracksduringthecuttingprocessisamajorbottleneckin

processing.Whenthecuttingdepthislessthanthecriticalcuttingdepth,brittle

materialscanbeprocessedwithoutcracksintheductiledomain.Elliptical

vibrationcuttingtechnologybelongstotwo-dimensionalauxiliaryvibration

cuttingtechnology,whichhastheadvantagesofreducingcuttingforcesand

improvingsurfacequalitycomparedton