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回流焊工艺课件

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目录

壹

回流焊工艺概述

贰

回流焊设备介绍

叁

回流焊材料要求

肆

回流焊工艺参数

伍

回流焊质量控制

陆

回流焊工艺优化

回流焊工艺概述

第一章

工艺定义及原理

工艺原理

通过加热使焊锡熔化，冷却后固化实现焊接

工艺定义

回流焊是焊接技术

01

02

工艺流程简介

升温使焊膏融化准备

预热阶段

达到熔点完成焊接

焊接阶段

快速降温固化焊点

冷却阶段

应用领域

通信设备

用于手机、路由器等，实现电子元器件可靠连接。

消费电子

应用于电视、游戏机等，确保高质量焊接。

回流焊设备介绍

第二章

设备组成

01

加热系统

热风电机、加热管等构成。

02

传动系统

导轨、网带等负责输送PCB。

03

冷却系统

风冷或水冷，快速冷却PCB。

设备功能

精确调控温度，确保焊接质量。

加热控制

稳定输送PCB板，提高生产效率。

传送系统

设备选择标准

设备需具备高可靠性和易维修性，减少故障停机时间。

可靠性维修性

选择功率、速率符合生产需求的设备，保证高效产出。

生产效率高

回流焊材料要求

第三章

焊膏特性

焊膏含金属粉末、助焊剂，正确选择对焊点质量至关重要。

成分与配置

标准粘度范围500~1200kcP，影响印刷与焊接效果。

粘度要求

基板与元件

需耐高温，常用陶瓷或FR-4合成石

基板材料选择

元件间距合理，耐热性高，适应焊接温度

元件要求