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回流焊工艺课件

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目录

壹

回流焊工艺概述

贰

回流焊设备介绍

叁

回流焊材料要求

肆

回流焊工艺参数

伍

回流焊质量控制

陆

回流焊工艺优化

回流焊工艺概述

第一章

工艺定义及原理

工艺原理

通过加热使焊锡熔化，冷却后固化实现焊接

工艺定义

回流焊是焊接技术

01

02

工艺流程简介

升温使焊膏融化准备

预热阶段

达到熔点完成焊接

焊接阶段

快速降温固化焊点

冷却阶段

应用领域

通信设备

用于手机、路由器等，实现电子元器件可靠连接。

消费电子

应用于电视、游戏机等，确保高质量焊接。

回流焊设备介绍

第二章

设备组成

01

加热系统

热风电机、加热管等构成。

02

传动系统

导轨、网带等负责输送PCB。

03

冷却系统

风冷或水冷，快速冷却PCB。

设备功能

精确调控温度，确保焊接质量。

加热控制

稳定输送PCB板，提高生产效率。

传送系统

设备选择标准

设备需具备高可靠性和易维修性，减少故障停机时间。

可靠性维修性

选择功率、速率符合生产需求的设备，保证高效产出。

生产效率高

回流焊材料要求

第三章

焊膏特性

焊膏含金属粉末、助焊剂，正确选择对焊点质量至关重要。

成分与配置

标准粘度范围500~1200kcP，影响印刷与焊接效果。

粘度要求

基板与元件

需耐高温，常用陶瓷或FR-4合成石

基板材料选择

元件间距合理，耐热性高，适应焊接温度

元件要求

辅助材料

需符合环保标准，具备良好润湿性和稳定性。

助焊剂选择

要求焊锡膏成分均匀，熔点准确，保证焊接质量。

焊锡膏质量

回流焊工艺参数

第四章

温度曲线设定

冷却阶段

速冷固化焊点

预热阶段

升温慢去水分

回流阶段

峰温焊料熔化

时间控制

60～120秒助焊剂挥发

预热时间

30～90秒确保焊料熔化

熔融时间

冷却时间

据焊点凝固调整

气氛控制

01

真空环境焊接

采用真空泵排除氧气，避免焊接氧化，提升焊接质量。

02

气氛监控调整

监控真空泵状态，适时调整，确保焊接过程气氛稳定。

回流焊质量控制

第五章

质量检测方法

焊点外观检验

检查焊点润湿、光滑度及孔洞。

焊接参数复核

复核温度、时间、压力等参数是否符合标准。

常见缺陷分析

润湿力不平衡导致

立碑现象

预热不当与印刷误差

锡珠缺陷

焊锡膏黏度低引起

桥接问题

质量改进措施

调整温度曲线，确保焊接质量，减少缺陷产生。

优化工艺参数

01

定期检查回流焊设备，及时维修更换损坏部件，保障稳定运行。

加强设备维护

02

回流焊工艺优化

第六章

工艺优化策略

根据焊接材料调整温度曲线，确保焊接质量，减少缺陷。

温度曲线调整

采用先进回流焊设备，提高焊接精度和效率，优化工艺流程。

设备升级

自动化与智能化

采用智能回流焊设备，实现精准控温与高效生产。

智能设备应用

通过自动化流程控制，减少人为干预，提升工艺稳定性。

自动化流程控制

持续改进与创新

引入新技术，如激光回流焊，提升焊接精度与效率。

技术创新应用

分析现有流程，去除冗余步骤，缩短回流焊周期。

流程优化实践

谢谢

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