- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
华润微电子招聘试题及答案
单项选择题(每题2分,共10题)
1.半导体中载流子主要是?
A.电子
B.空穴
C.电子和空穴
D.离子
2.以下哪种是N型半导体掺杂元素?
A.硼
B.磷
C.镓
D.铟
3.MOSFET是?
A.双极型晶体管
B.场效应晶体管
C.晶闸管
D.二极管
4.集成电路制造中光刻的目的是?
A.去除杂质
B.图形转移
C.增加导电性
D.降低电阻
5.以下哪种封装形式引脚最多?
A.SOP
B.QFP
C.DIP
D.TO
6.半导体器件工作时产生热量主要原因是?
A.光照
B.电流通过电阻
原创力文档


文档评论(0)