2025年大学《应用物理学》专业题库—— 应用物理学在微观结构分析领域的应用.docxVIP

2025年大学《应用物理学》专业题库——应用物理学在微观结构分析领域的应用

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项的字母填在括号内）

1.在晶体学中，描述晶体周期性最基本的几何单元是（）。

A.晶胞B.晶面C.晶向D.原子

2.晶体中原子（或离子、分子）在平衡位置附近做微小振动，当振动能量等于或大于某一定值时，原子会跨越势垒，从一个平衡位置跃迁到另一个平衡位置，这种缺陷称为（）。

A.点缺陷B.线缺陷C.面缺陷D.体缺陷

3.X射线衍射（XRD）技术主要基于哪个物理原理？（）

A.光的干涉B.光的衍射C.光的吸收D.光电效应

4.在透射电子显微镜（TEM）中，当加速电压降低到一定值（低于材料的阈值电子能量）时，电子与原子核的相互作用变得主导，此时电子波主要受到原子核的散射，形成的衍射图样称为（）。

A.散射衬度像B.相位衬度像C.晶体衍射花样D.电子holography

5.扫描电子显微镜（SEM）获取样品形貌信息的主要物理机制是（）。

A.电子与样品原子核的碰撞B.电子与样品原子核及电子云的相互作用C.电子在样品表面散射D.电子穿透样品

6.能量色散X射线光谱（EDX）分析样品成分的主要依据是（）。

A.X射线衍射的布拉格定律B.入射电子能量损失与原子序数的关系C.特征X射线光子能量与原子内层电子壳层的关系D.电子束流强度

7.下列哪种技术主要用于分析样品表面的化学元素组成和化学态？（）

A.X射线光电子能谱（XPS）B.俄歇电子能谱（AES）C.二次离子质谱（SIMS）D.能量色散X射线光谱（EDX）

8.原子力显微镜（AFM）通过检测（）来获取样品表面形貌信息。

A.样品与探针之间的电子隧穿电流B.样品与探针之间范德华力的变化C.入射激光在样品上的反射角度变化D.探针在样品表面扫描时piezoelectric陶瓷的驱动电压

二、填空题（请将答案填在横线上）

1.晶体缺陷按几何形状可分为点缺陷、______、______和体缺陷。

2.X射线衍射的布拉格方程为____=2dsinθ，其中λ代表______，d代表______，θ代表______。

3.在选区电子衍射（SAED）实验中，当电子束穿过单晶样品时，会在其后面的感光板或荧光屏上形成一组______的斑点，这些斑点包含了样品晶体结构的信息。

4.扫描电子显微镜（SEM）通常需要将样品______，以便电子束能够穿透样品并产生信号。

5.透射电子显微镜（TEM）中，高分辨率透射电镜（HRTEM）可以观察到晶格条纹像，这些条纹的间距与晶面间距______。

6.俄歇电子能谱（AES）利用的是原子在失去一个内层电子后，外层电子跃迁填补空位时释放的______电子。

7.原子力显微镜（AFM）的恒力模式主要测量______，而恒位移模式主要测量______。

8.衍射衬度成像利用了晶体不同区域衍射强度______的差异来显示样品的形貌或结构信息。

三、简答题

1.简述点缺陷（空位、填隙原子、置换原子）对晶体材料物理性能（如熔点、导电性、扩散系数）的影响。

2.简要比较X射线衍射（XRD）和电子衍射（如选区电子衍射SAED）在原理、设备、样品要求和应用方面的主要异同点。

3.解释扫描电子显微镜（SEM）中，二次电子信号和背散射电子信号各自产生的物理机制，并说明它们在样品形貌观察中所提供的信息有何不同。

4.简述透射电子显微镜（TEM）中，电子束穿过薄样品时会发生哪些主要的物理过程（能量损失、散射等），并说明这些过程如何影响TEM成像和衍射分析的可行性。

四、论述题

1.假设你需要分析一种新型的块状金属合金材料，该材料可能含有纳米尺度的第二相析出物，并且希望确定其主要的化学元素组成。请说明你会选择哪些微观结构分析技术（至少三种），并阐述选择这些技术的理由，以及如何利用这些技术组合来获取关于该材料微观结构和化学成分的全面信息。

2.以半导体硅（Si）为例，如果怀疑其中存在微量的氧（O）掺杂，并且这些氧可能形成了微小的氧化物颗粒或固溶在晶格中。请分别说明你可以采用哪些微观结构分析技术来探测和表征这些氧的存在，并解释每种技术的原理、优缺点以及可能获得的信息类型。

五、计算题

1.某立方晶系晶体，其X射线衍射的布拉格角θ=15°时，观察到第一级衍射峰。已知入射X射线的波长λ=0.154056nm。请计算该晶体的晶格