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演讲人：XXX日期:激光选区烧结技术

技术概述工作原理材料系统应用领域优势与挑战发展趋势目录CONTENTS

01技术概述

基本原理定义激光能量选择性烧结惰性气体保护机制分层制造技术通过高精度激光束按照三维模型切片数据，逐层扫描粉末材料（如金属、尼龙等），使粉末颗粒在局部高温下熔融粘结，最终堆积成型。该过程需严格控制激光功率、扫描速度和层厚参数。基于离散-堆积原理，将三维实体分割为薄层二维轮廓，通过逐层叠加实现三维实体构建。每层厚度通常为20-100微米，需配合精密铺粉系统和实时温度监控。在封闭成形舱内充入氮气或氩气，防止金属粉末高温氧化，同时配备粉末回收过滤系统，确保成形过程稳定性和材料利用率达95%以上。

发展历程简述1980年代技术萌芽美国德克萨斯大学CarlDeckard博士提出选择性激光烧结（SLS）概念，1986年获得专利授权，早期主要应用于石蜡、聚碳酸酯等非金属材料原型制造。1990年代工业应用拓展EOS、3DSystems等公司推出商用SLS设备，材料体系扩展至尼龙、玻璃微珠复合材料，在汽车、航空航天领域实现功能件小批量生产。21世纪金属SLM突破2002年德国弗劳恩霍夫研究所开发出选择性激光熔融（SLM）技术，可直接成形致密金属零件，推动医疗植入体和航空发动机复杂部件的革命性制造。

核心特点总结无需模具即可制造具有内部流道、蜂窝结构、拓扑优化形态的零件，突破传统加工工艺限制，典型应用包括燃油喷嘴、轻量化航天支架等。复杂结构一体化成形材料性能可调控数字化制造优势通过调整激光参数和扫描策略，可精确控制晶粒取向和微观组织，实现零件不同区域的梯度性能，如兼具高强度和良好韧性的钛合金骨科植入物。全过程由CAD模型直接驱动，支持快速设计迭代，结合在线监测系统可实现工艺参数自适应优化，显著缩短新产品研发周期至传统方法的1/5。

02工作原理

设备关键组件激光系统采用高功率光纤激光器或CO2激光器，负责提供精确可控的能量输入，激光波长、功率和聚焦光斑直径直接影响烧结质量和精度。铺粉系统由送粉缸、成型缸和精密铺粉辊组成，确保金属或聚合物粉末层厚均匀性控制在20-100μm范围，直接影响成型件表面粗糙度和尺寸精度。气氛控制系统配备高纯度惰性气体循环装置和氧含量监测模块，将成型舱氧含量控制在100ppm以下，防止金属粉末氧化和聚合物粉末降解。温控系统集成预热模块和实时测温装置，对成型平台进行梯度加热（最高可达300℃），有效降低热应力并提高层间结合强度。

烧结过程步骤三维模型切片处理采用专业软件将CAD模型按设定层厚（通常为20-50μm）进行离散化处理，生成包含轮廓扫描路径和填充策略的加工指令文件。01粉末铺展与预压铺粉机构将粉末均匀铺展在成型平台上，通过液压或机械方式施加0.1-0.5MPa预压压力，提高粉末堆积密度至理论密度的50-60%。选区激光熔化激光束按预设路径扫描，使粉末颗粒在10^3-10^6K/s的冷却速率下发生熔融-凝固，形成冶金结合的致密结构，熔池深度通常控制在层厚的1.2-1.5倍。逐层叠加成型完成单层烧结后，成型平台下降一个层厚高度，重复铺粉-烧结过程直至零件完成，整个过程需保持0.01mm级别的定位精度。020304

工艺参数控制激光功率密度控制在10^4-10^6W/cm2范围，功率过低会导致未熔合缺陷，过高则引起球化效应和关键尺寸偏差，需根据材料熔点动态调整。扫描速度与间距速度通常为200-2000mm/s，间距为光斑直径的30-70%，两者共同决定能量输入密度（E=P/vh），直接影响熔池形貌和微观组织。层厚与预热温度金属粉末层厚建议30-50μm，聚合物粉末50-100μm；预热温度需达到材料玻璃化转变温度（聚合物）或再结晶温度（金属）的60-80%。保护气体流速维持0.5-2m/s层流状态，既能有效隔绝氧气又不会干扰熔池稳定性，氩气纯度要求99.999%以上，露点低于-60℃。

03材料系统

常用粉末材料金属粉末（如钛合金、不锈钢、铝合金）01广泛应用于航空航天、医疗器械等领域，具有高强度、耐腐蚀和良好的生物相容性，需通过球形度、粒径分布等参数优化打印性能。聚合物粉末（如尼龙PA12、聚醚醚酮PEEK）02轻量化且易于加工，适用于汽车零部件和消费电子产品，需关注熔融温度、结晶度及后处理工艺对力学性能的影响。陶瓷粉末（如氧化铝、氧化锆）03耐高温、绝缘性强，适用于电子封装和高温部件，但需解决烧结过程中的收缩和开裂问题。复合材料（如碳纤维增强尼龙）04结合基体材料与增强相的优势，可提升强度、刚度和耐磨性，需优化纤维分布与界面结合强度。

材料性能要求高流动性热稳定性机械性能一致性可回收性粉末需具备良好的流动特性以确保铺粉均匀，粒径通常控制在15-60μm，球形度＞0.85以减少孔隙率。材料在激光