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硬件开发文档规范
演讲人：
日期:
01
文档类型标准
03
设计描述规范
02
编写规范要求
04
验证与测试要求
05
文档维护管理
06
团队协作规范
目录
CONTENTS
01
文档类型标准
功能性需求定义
非功能性需求规范
详细描述硬件产品的核心功能模块，包括输入输出接口、信号处理逻辑、功耗控制要求等，确保开发团队对产品功能有统一理解。
明确硬件可靠性指标（如MTBF）、环境适应性（温湿度范围）、电磁兼容性（EMC等级）等关键参数，为设计提供约束条件。
需求规格说明书
接口协议标准化
规定硬件与外部设备通信的物理层（连接器类型）和协议层（UART/I2C速率），确保系统级兼容性。
可维护性要求
定义模块化设计原则、故障诊断接口预留、固件升级机制等技术要求，降低后期维护成本。
包含电源树拓扑结构、信号完整性设计（阻抗匹配方案）、关键器件选型依据（如MCU选型对比表）等核心设计要素。
规定高速信号线等长控制策略、电源平面分割原则、EMI抑制措施（如屏蔽罩安装位置）等制造工艺要求。
通过热仿真数据说明散热方案（散热片选型/风道设计），确保器件结温在安全范围内。
列出所有需要实测的关键参数（如电源纹波、时钟抖动），并附上理论计算值与实测结果对比表。
硬件设计文档
原理图设计规范
PCB布局布线标准
热设计分析报告
设计验证清单
测试验证报告
展示最大负载条件下的温升曲线、长时间满负荷运行的稳定性数据、接口带载能力测试结果等关键性能指标。
性能极限测试
故障模式分析
认证测试结果
包含高低温循环测试数据、振动测试波形图、盐雾试验结果等可靠性验证记录，证明产品符合行业标准。
记录静电放电（ESD）测试中的失效点、电源瞬态冲击的恢复情况，并提供改进措施验证数据。
附上CE/FCC认证的测试报告编号、安规测试（绝缘耐压）的具体参数，确保产品符合市场准入要求。
环境适应性测试
02
编写规范要求
标准化术语定义
电气参数（如电压、电流）需标注国际单位制（V/mA），逻辑电平统一用“H/L”表示高/低电平，禁止出现“1/0”或“True/False”等非硬件描述方式。
符号与单位规范
图表标注一致性
原理图中的元件符号、引脚编号需与正文描述完全一致，如“U1”代表主控芯片时，全文不得出现“IC1”或“MCU1”等别名。
文档中所有专业术语必须严格遵循行业标准或企业内控词典，避免使用歧义词汇。例如“GPIO”应统一为“通用输入输出接口”，不可混用“端口”或“引脚”等非标准表述。
术语与符号统一
采用“主版本.次版本.修订号”（如v2.1.3）格式，主版本变更代表架构级改动，次版本对应功能新增，修订号仅用于修复性更新。每次提交需在变更日志中注明修改范围和影响评估。
版本控制规则
版本号语义化
开发分支（dev）与发布分支（release）严格分离，热修复需通过临时分支（hotfix）合并，禁止直接修改主分支（main）代码。所有合并请求需附带测试报告和同行评审记录。
分支管理策略
历史版本文档需永久存档至企业级版本库（如Git/SVN），保留完整的提交记录、作者信息和关联的硬件批次号，确保问题可追溯至具体责任人。
归档与追溯机制
遵循“厂商缩写+功能类别+序列号”规则（如TI_PWR_7805），避免使用模糊词汇（如“新版电源芯片”）。型号变更时需同步更新BOM清单和原理图注释。
命名与编号格式
硬件型号命名
层命名采用“TOP/BOTTOM”表示双面板，内层为“L1/L2”；过孔编号按“VIA_孔径_坐标”格式（如VIA_0.5mm_X10Y20），确保制版厂无歧义解析。
PCB设计标识
测试项以“模块缩写_测试类型_序号”命名（如MCU_BURNIN_001），需包含预期结果、实际结果和判定标准，与测试报告中的章节号一一对应。
测试用例编号
03
设计描述规范
电路图标注标准
符号统一性
所有电路元件符号需遵循国际通用标准（如IEEE或IEC），确保设计人员能快速识别元件类型和功能，避免因符号歧义导致设计错误。
01
网络标签规范
每个电气网络需标注唯一且具有描述性的标签，例如“VCC_3.3V”或“UART_TX”，标签应靠近连接点并避免与其他标注重叠。
分层与模块化
复杂电路应分层绘制，主图展示系统框架，子图细化功能模块，并通过交叉引用标注关联关系，便于维护和迭代。
版本与修订记录
电路图需在标题栏注明版本号，并在修订区记录修改内容、修改人及审核状态，确保设计变更可追溯。
02
03
04
物理接口描述
明确接口类型（如USB-C、HDMI）、引脚数量、机械尺寸及防护等级，并提供三维模型或二维示意图辅助说明装配要求。
电气特性表格
以表格形式列出每根信号线的名称、方向（输入/输出/双向）、电压范围、驱动能力、阻抗匹配要求及特殊协议
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