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研究报告
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2026年集成电路封装测试分析报告
一、引言
1.1行业背景
(1)随着信息技术的飞速发展，集成电路产业已成为支撑经济社会发展的关键核心产业。据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体市场规模预计将达到5000亿美元，其中集成电路封装测试市场占比约10%，达到500亿美元。这一数字充分反映了封装测试在集成电路产业链中的重要地位。在5G、人工智能、物联网等新兴技术的推动下，集成电路封装技术正朝着更高性能、更小型化、更集成化的方向发展。
(2)集成电路封装技术不断进步，推动了封装测试技术的革新。目前，3D封装、SiP（系统级封装）
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