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北方华创校招真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体芯片制造中，光刻工序的主要作用是（）

A.去除杂质B.图形转移C.增加导电性D.提高硬度

2.以下哪种气体常用于刻蚀工艺（）

A.氮气B.氧气C.氯气D.氦气

3.北方华创的核心业务不包括（）

A.半导体装备B.新能源汽车C.真空装备D.锂电装备

4.集成电路制造中，晶圆的主要材料是（）

A.铜B.硅C.铝D.金

5.以下哪种设备不属于北方华创的产品线（）

A.光刻机B.刻蚀机C.薄膜沉积设备D.清洗机

6.半导体制造中，制程节点越小意味着（）

A.芯片性能越差B.芯片功耗越高C.芯片集成度越高D.制造成本越低

7.真空系统在半导体设备中的主要作用是（）

A.防止氧化B.提高温度C.增加压力D.加速反应

8.北方华创的企业文化中强调的价值观不包含（）

A.锐意进取B.团结协作C.盲目跟风D.追求卓越

9.以下哪种工艺用于在晶圆表面形成绝缘层（）

A.光刻B.刻蚀C.氧化D.掺杂

10.芯片制造的后道工序主要是指（）

A.光刻B.封装测试C.刻蚀D.薄膜沉积

多项选择题（每题2分，共10题）

1.北方华创的半导体装备产品涵盖以下哪些类型（）

A.刻蚀机B.薄膜沉积设备C.清洗机D.光刻机

2.半导体制造过程中常用的化学试剂有（）

A.氢氟酸B.硫酸C.硝酸D.盐酸

3.以下属于北方华创发展战略的有（）

A.技术创新B.市场拓展C.人才培养D.价格战

4.真空装备在半导体行业的应用场景包括（）

A.薄膜沉积B.刻蚀C.光刻D.清洗

5.半导体芯片的性能指标包括（）

A.运算速度B.功耗C.集成度D.尺寸大小

6.北方华创在以下哪些领域有业务布局（）

A.半导体B.新能源C.航空航天D.医疗设备

7.刻蚀工艺根据刻蚀方式可分为（）

A.干法刻蚀B.湿法刻蚀C.化学刻蚀D.物理刻蚀

8.半导体产业的发展趋势有（）

A.小型化B.高性能化C.绿色化D.智能化

9.北方华创注重的人才能力包括（）

A.专业技能B.创新能力C.团队协作能力D.沟通能力

10.薄膜沉积工艺的方法有（）

A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.电镀D.溅射

判断题（每题2分，共10题）

1.北方华创是一家专注于新能源汽车制造的企业。（）

2.半导体制造中，光刻是决定芯片图形精度的关键工序。（）

3.真空装备在半导体制造中没有实际作用。（）

4.北方华创的产品只面向国内市场。（）

5.芯片的制程节点越小，芯片的性能越好。（）

6.清洗工艺在半导体制造过程中不重要。（）

7.北方华创鼓励员工创新，支持员工提出新的想法和方案。（）

8.刻蚀工艺只会去除不需要的材料，不会对需要保留的材料造成影响。（）

9.半导体产业的发展与国家的科技实力和经济发展密切相关。（）

10.北方华创在半导体装备领域具有一定的技术优势。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述北方华创在半导体装备领域的主要优势。

2.半导体制造中光刻工序的关键步骤有哪些？

3.真空装备在半导体行业的重要性体现在哪些方面？

4.北方华创的企业文化对企业发展有何作用？

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论半导体产业未来的发展方向以及北方华创的应对策略。

2.谈谈你对北方华创人才培养和发展的看法。

3.分析北方华创在市场竞争中的优势和挑战。

4.如何看待北方华创在推动半导体国产化进程中的作用？

答案

单项选择题

1.B2.C3.B4.B5.A

6.C7.A8.C9.C10.B

多项选择题

1.ABC2.ABCD3.ABC4.AB5.ABC

6.AB7.AB8.ABCD9.ABCD10.AB

判断题

1.×2.√3.×4.×5.√

6.×7.√8.×9.√10.√

简答题

1.技术研发实力强，产品种类丰富涵盖多类型装备；有良好品牌声誉，服务客户经验足；