双向超声键合换能器的设计与驱动研究.pdfVIP

摘要

超声键合是一种主要用于芯片键合的工艺，可以实现稳定的机械连接和电连

接。近年来，国内科技水平的不断提高，极大刺激了国内企业对芯片研发包括芯

片制造工艺的投入，其中超声键合也开始向着多频多向的方向不断发展。同时，

为了能够驱动具有多个工作频率的换能器，超声波发生器特别是决定其输出信号

带宽和最大输出能力的信号放大模块至关重要。因此，为实现多频双向超声键合

工艺，本文将对多频双向换能器及其超声波发生系统中的信号放大模块进行研究。

本文利用SOLIDWORKS软件对超声键合换能器进行结构设计，并基于

ANSYS模态分析模块对其进行分析，最后通过实际装配及阻抗测试，设计出一

款具有多频双向的超声键合换能器，其工作模态分别为频率为43.1kHz的弯振模

态、频率为71.2kHz的低频纵振模态和频率为122.9kHz的高频纵振模态，并且在

各个工作模态下，振幅最大处都位于劈刀刀尖，振幅最小处都位于法兰处。同时，

结合换能器的实际工作场景及其所受的约束和负载，对所设计的多频双向换能器

进行了刚度仿真，并与业界同类型换能器进行对比，得到所设计的换能器刚度要

优于业界换能器，能够很好的满足各种工作环境。

为了正常激发所设计的换能器，本文还基于AB类放大器原理，利用

CADENCE及PSPICE仿真模块，设计了整体结构为三级放大电路的功率运放模

块，并基于功率运放模块搭建了由反向比例放大电路和升压变压器组成的信号放

大模块。在实验室现有架构基础上用所设计的信号放大模块搭建超声波发生系统，

即超声驱动系统，并对信号放大模块的放大倍数、带宽和最大输出电压进行测试，

测得其放大倍数为10、20、30和40四个档位可调；带宽为130kHz以上；最大

输出信号有效值49.64V以上。

最后在超声驱动系统基础上搭建多频双向超声键合换能器的振幅测试环境，

对多频双向超声键合换能器的各工作模态下的劈刀刀尖的振幅进行测试，得到了

驱动信号有效值与振幅之间的关系，通过实际的激发实验验证了换能器在各个工

作模态下能够产生足够的振幅，满足实际键合需要。

关键词：超声键合；双向超声换能器；AB类放大器；信号放大模块

Abstract

Ultrasonicbondingisaprocessmainlyusedforchipbonding,whichcanachieve

stablemechanicalandelectricalconnections.Inrecentyears,thecontinuous

improvementofthelevelofdomesticscienceandtechnologyhasgreatlystimulatedthe

investmentofdomesticenterprisesinchipresearchanddevelopment,includingchip

manufacturingprocess,ultrasonicbondingalsobeginstodevelopinthedirectionof

multi-frequencymulti-direction.Atthesametime,inordertobeabletodrivethe

transducerwithmultipleoperatingfrequencies,ultrasonicgenerators,especiallythe

signalamplificationmodulethatdeterminesitsoutputsignalbandwidthandmaximum

outputcapacity,iscrucial.Therefore,inordertorealizethemulti-fre