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焊接工艺考试题集与解析.docx

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    焊接工艺考试题集与解析

    一、单选题（每题2分，共20题）

    1.在焊接过程中，为了保证焊缝质量，通常采用哪种方法来控制焊接线能量？

    A.增加焊接电流

    B.减小焊接速度

    C.两者皆可

    D.两者皆不可

    2.对于低碳钢的焊接，哪种焊接方法最适合薄板材料的连接？

    A.气体保护焊（GMAW）

    B.手工电弧焊（SMAW）

    C.激光焊（LaserWelding）

    D.等离子弧焊（PAW）

    3.焊接时产生气孔的主要原因是什么？

    A.焊接电流过大

    B.焊条未烘干

    C.焊接速度过快

    D.保护气体流量不足

    4.在焊接厚板时，为了防止焊接

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