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电子厂上岗证考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.在SMT贴片车间，当发现吸嘴连续三次未吸起元件时，最先应执行的动作是

A.立即更换吸嘴

B.检查料带是否卡料

C.停机呼叫工程师

D.降低轨道速度

答案：B

2.静电手环的阻值范围应符合

A.103~10?Ω

B.10?~10?Ω

C.101?~1012Ω

D.任意阻值均可

答案：B

3.波峰焊机预热区温度突然下降10℃，最可能导致的缺陷是

A.焊球

B.拉尖

C.虚焊

D.连锡

答案：C

4.锡膏回温时间不足最可能产生的现象是

A.塌陷

B.发干

C.飞溅

D.渗锡

答案：C

5.AOI检测到“墓碑”缺陷，其本质是

A.元件偏移

B.元件立起

C.焊点少锡

D.焊点多锡

答案：B

6.在ISO45001体系中，岗位风险分级颜色最高等级为

A.红

B.橙

C.黄

D.蓝

答案：A

7.使用离子风机时，出风口与PCBA的最佳距离为

A.5cm

B.15cm

C.30cm

D.50cm

答案：B

8.锡膏印刷后厚度3D检测发现整体偏薄20%，应优先调整

A.刮刀压力

B.脱模速度

C.钢网清洁频率

D.PCB支撑销高度

答案：A

9.当助焊剂比重低于厂商规格下限时，补充应选用

A.去离子水

B.原厂助焊剂原液

C.酒精

D.稀释剂

答案：B

10.无铅焊料熔点最接近

A.183℃

B.199℃

C.217℃

D.245℃

答案：C

11.ESD事件对IC损伤最主要表现为

A.立即失效

B.潜在性退化

C.封装开裂

D.引脚氧化

答案：B

12.在湿度30%RH环境下，人体静电电压可高达

A.100V

B.500V

C.3000V

D.10000V

答案：C

13.锡膏搅拌机公转速度通常设定为

A.10rpm

B.50rpm

C.100rpm

D.200rpm

答案：B

14.若贴片机轨道宽度大于PCB宽度1mm，会直接导致

A.撞件

B.元件翻转

C.坐标偏移

D.传送卡板

答案：D

15.手工焊接时，烙铁头温度每升高10℃，氧化速度约增加

A.0.5倍

B.1倍

C.2倍

D.3倍

答案：B

16.当BGA焊点出现“枕头效应”时，断面检查优先观察

A.焊球与焊盘界面

B.焊球与芯片界面

C.焊球中心

D.PCB基材

答案：B

17.在7S管理中，“素养”阶段的核心是

A.制定制度

B.形成习惯

C.检查评分

D.张贴标识

答案：B

18.使用X-Ray检测QFN底部焊点时，最佳倾斜角度为

A.15°

B.30°

C.45°

D.60°

答案：C

19.若回流炉冷却区风速过大，最可能产生的缺陷是

A.元件裂纹

B.焊点灰暗

C.板弯

D.锡珠

答案：A

20.当锡膏粘度测试值较规格上限高15%，应优先

A.延长搅拌时间

B.提高车间温度

C.降低钢网厚度

D.加快印刷速度

答案：A

二、多项选择题（每题3分，共30分；多选少选均不得分）

21.以下哪些属于ESD防护“三同时”要求

A.同时设计

B.同时施工

C.同时投入使用

D.同时验收

答案：ABC

22.导致锡膏印刷出现“边缘拉尖”的原因有

A.钢网底部不洁

B.刮刀速度过快

C.脱模距离不足

D.锡膏粘度过低

答案：ABC

23.关于无铅焊点可靠性，下列说法正确的是

A.焊点硬度高于有铅

B.延展性低于有铅

C.蠕变性能优于有铅

D.表面张力大于有铅

答案：ABD

24.以下哪些参数会影响回流焊温度曲线

A.轨道速度

B.热风频率

C.氮气流量

D.PCB厚度

答案：ABCD

25.手工焊返修BGA时，必须记录

A.使用锡球合金成分

B.返修温度曲线

C.助焊剂品牌批号

D.作业员指纹

答案：ABC

26.在湿度敏感元件管理标签上应包含

A.密